2022.07.07

苏州园区香格里拉酒店

2022

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

苏州

ABOUT THE ORGANIZER

主办方介绍

雅时国际商讯

ACT International

雅时国际商讯（ACT International）成立于1998年，为高速增长的中国市场中广大

高技术行业服务。ACT通过它的一系列产品－包括杂志和网上出版物、培训、会议和活

动－为跨国公司及中国企业架设了拓展中国市场的桥梁。 ACT的产品包括多种技术杂

志和相关的网站，以及各种技术会议，服务于机器视觉设计、电子制造、激光/光电子、射

频/微波、化合物半导体、半导体制造、洁净及污染控制、电磁兼容等领域的约二十多万

专业读者及与会者。ACT 亦是若干世界领先技术出版社及展会的销售代表。ACT总部在

香港，在北京、上海、深圳和武汉设有联络处。

ACT International, established 1998, serves a wide range of high technology sectors in the high-growth China market. Through its

range of products -- including magazines and online publishing, training, conferences and events -- ACT delivers proven access to the

China market for international marketing companies and local enterprises. ACT's portfolio includes multiple technical magazine titles and

related websites plus a range of conferences serving more than 200,000 professional readers and audiences in fields of electronic

manufacturing, machine vision system design, laser/photonics, RF/microwave, cleanroom and contamination control, compound

semiconductor, semiconductor manufacturing and electromagnetic compatibility. ACT International is also the sales representative for

a number of world leading technical publishers and event organizers. ACT is headquartered in Hong Kong and operates liaison offices

in Beijing, Shanghai, Shenzhen and Wuhan.

www.actintl.com.hk

旗下品牌杂志

旗下品牌会议

BRAND MAGAZINE

BRAND CONFERENCE

2019 ACT 智慧技术暨应用大会

ACT Smart Technologies & Applications Conference

《表面组装技术》于2003年创刊，由香港雅时国际商讯出版及发行，每年出版6期，以

简体中文发行。《表面组装技术》内容介绍解决SMT电路板制造中出现的问题和解决办法，

报导用于制造SMT印刷电路板的新技术、新方法、新设备、新材料以及产业将来的发展，

帮助读者们开展表面贴装印刷电路板的设计、组装和测试。

SMT China magazine was launched in 2003, published by ACT International in Hong Kong, 6 issues per year in Simplified

Chinese. It's content introduce the problems and solutions in PCB assemblies, reports on new technologies, methods,

equipment, materials and development trends of the industry; helps our readers on their works in SMT assemblies, design

and test.

SMT China has been granted the exclusive editorial license from the world renowned SMT Magazine, to translate

unlimitedly, valuable content into Simplified Chinese, and circulate to 10,000 in print magazine and 20,000 in eMagazine

format to our readers across China. Supplemented by SMT online, SMT China offers our engineers, tech managements and

decision makers the latest, practical and free-of-charge technical and marketing information.

www.smtchinamag.com

《SMT China表面组装技术》杂志

《表面组装技术》是独家获得世界知名媒体SMT magazine授权翻译内容和发行简体

中文版，每期发行10,000册印刷杂志和20,000册以电子书形式发行，配合SMT China网

站运营，在全球范围内为中国大陆从事表面贴制造的工程师、高级技术管理人员和决策

人员免费提供最新及最实用的技术和市场信息。

点击联系我们 获取更多信息

中国制造2025计划是由工业和信息化部牵头制定的。该计划是习近平主席的中国复兴战略的重要组成部分。

该计划宣布之后，各省市迅速将自己的发展计划融入中国制造2025计划。杭州和合肥等城市正在竞争成为该计划的核

心组成部分，尽管它们通常不被认定为高科技中心。

该计划本身旨在到2025年将中国技术供应商的整体国内市场份额提高到70％，并将运营成本、生产周期和产品缺陷率

降低50％。此外，该计划还设想在全国各地建立40个新的创新中心。

同时，中国的电子制造商正面临着严重的劳动力问题。一是在当前无法预测订单的不稳定的全球经济环境中，如何在

工厂车间留住足够的训练有素的操作员和工人。另一个是训练有素的操作员和工人的劳动力成本在上升。因此，将工厂转

移到中国其他地区以及拥抱工厂自动化并迈向智能制造似乎是中国电子制造商最可行的解决方案。

正是在这种背景下，雅时国际媒体集团继续实施其一系列“一步步新技术研讨会”计划，为在工厂车间使用表面贴装技

术的制造商提供培训和技术解决方案，专门满足SMT工程师及经理的信息需求。

这些会议都是本地化的，以满足中国不同城市/地区的SMT行业的特殊需求。SbSTC

会议始于2012年底，累计吸引了深圳、北京、重庆、合肥、东莞、成都、苏州、郑州、武汉、

长沙、西安、杭州、惠州和佛山的17,000多名与会者，在2020年，一步步将在更多的城市

举办。

同时已成功上线“一步步新技术在线研讨会”将更高效地突破地域限制，为全国电子

智能制造行业设计师、工程师、设计经理, 听众等提供最前沿、最实用的技术资讯和线上交

流平台，助力智能制造增效，进一步为中国高质量发展注入新动能。

赞助咨询

Shenzhen深圳 Jenny Li 李文娟 137-2881-3915 jennyL@actintl.com.hk

Shenzhen深圳 Hatter Yao 姚丽莹 139-1771-3422 hatterY@actintl.com.hk

Shanghai上海

Amber Li 李歆 182-0179-0167 amberL@actintl.com.hk

Beijing 北京 Cecily Bian 边团芳 135-5262-1310 cecilyb@actintl.com.hk

Shenzhen深圳 Sky Chen 陈燕 137-2373-9991 skyc@actintl.com.hk

Shenzhen深圳 Wuhan 武汉 Grace Zhu 朱婉婷 159-1532-6267 gracez@actintl.com.hk

香港&国际 Mark Mak 麦协和 198-9657-0276 markm@actintl.com.hk

Laura fang 方姿 134-1951-7062 Lauraf@actintl.com.hk

会务咨询

Shenzhen深圳 bob Xiao 肖博雅 86-755-2598-8570 bobx@actintl.com.hk

kelly Li 李嘉敏 152-1920-0318 kellyl@actintl.com.hk

Kiki Pei 裴雅琴 189-3865-2542 Kikip@actintl.com.hk

简介

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一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

SbS TC服务 号

主 办 :

支持媒体 :

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协 办 :

⸺ 演讲及演讲人简介 PRESENTATION ABSTRACTS AND SPEAKER BIOGRAPHIES

⸺ 公司介绍 COMPANY PROFILE

⸺ 研讨会议程 CONFERENCE SCHEDULE

CONTENTS

目录

21-41

42-88

19-20

会议概况

CONFERENCE OVERVIEW

为了加快推动制造业智能化改造和数字化转型，加快推动苏州

企业全面智能化改造步伐，不断提升核心竞争力，打响“苏州制造”

品 牌，7 月 7 日，一 步 步 新 技 术 研 讨 会 将 以《电 子 制 造 产 品 可 靠 性 提

升 方 案》为 主 题，在 苏 州 园 区 香 格 里 拉 酒 店 进 行 专 场 研 讨 会，今 年

是ACT雅时国际商讯深耕电子制造行业的第24个年头，也是一步步

新 技 术 研 讨 会 第 1 0 次 在 苏 州 举 办，苏 州 及 周 边 储 备 了 丰 富 的 行 业

客户、专业买家资源，为每年苏州研讨会的成功举办创造了优越的

条件 。届时来自苏州及长三角的专家学者、技术人士将齐聚一堂，

跨界共融，为电子制造人精心打造一场高质量的行业盛会。

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 18 -

研讨会议程

CONFERENCE SCHEDULE

A会场：智能工厂的转型升级方案

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

08:00-15:00 听众登记

09:00-09:10 致欢迎辞

A1 09:10-09:35 垂直固化炉的工艺及其在汽车电子、功率器件等领域的应用 ..... ............................................................................................................................. ....................................................................................

A5 11:20-11:50 SMT行业激光加工技术趋势

A4 10:50-11:20 胶粘剂应用技术与工艺控制

16:30 幸运抽奖

11:50-13:20 午餐及参观展示

A6 13:20-13:45 新一代低温焊接技术及应用

A7 13:45-14:10 工业粘合剂如何为新能源汽车保驾护航？

邵建义 - 好乐紫外技术贸易（上海）有限公司 总经理

15:00-15:15 茶歇及参观展示 ................................................. ...................................................................................

10:35-10:50 茶歇及参观展示

A2 09:35-10:05 锐德热力设备--无空洞焊接解决方案

潘久川 - 锐德热力设备（苏州）有限公司 销售总监

A11 15:40-16:05 中国电子信息制造业发展报告 .......

卫战峰 - 深圳市浩宝技术有限公司 销售工程师

A12 16:05-16:30

周锋 - 德中（深圳）激光智能科技有限公司 精密激光事业部副总经理

......

元器件功能失效与封装技术要求

........ .......

薛广辉 - 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 SMT China 技术总顾问

胡婴 - SMT China 行业分析师

薛广辉 - SMT China 技术总顾问

A8 14:10-14:35 公制0201元件印刷工艺分享

李磊 - 西梅卡亚洲气体系统成都有限公司 市场经理

A3 10:05-10:35 芯片烧录的技术挑战与解决方案

张从阳 - 麦德美爱法 高级技术服务工程师

A9 14:35-15:00 变压吸附制氮—经济可控的氮气解决方案

A10 15:15-15:40 EMS工厂的智能物流改造

唐湘毅 - 深圳市昂科技术有限公司 销售总经理

吕江龙 - 深圳德森精密设备有限公司 大客户经理

张贺 - 苏州易德龙科技股份有限公司 先进技术研究院副院长, 制样中心主任

点击联系我们 获取更多信息

- 19 -

研讨会议程

CONFERENCE SCHEDULE

B会场：电子制造产品可靠性提升方案

08:00-15:00 听众登记

09:00-09:10 致欢迎辞

B1 09:10-09:35 VJE返修工艺报告

B7 13:45-14:10 利用大数据提高敏捷性，降低成本和加速NPIs ..... ....................................................................................................................... ..................................................................

B5 11:20-11:50 AI视觉技术在电子行业的应用

B4 10:50-11:20 从高精度迈向智能、高效、集成的点胶系统

11:50-13:20 午餐及参观展示

B6 13:20-13:45 3D DFM工艺设计仿真加速电子设计工艺数字化转型

B8 14:10-14:35 数字化封装技术在电子产品封装保护领域的应用

裴高成 - 苏州康尼格电子科技股份有限公司 项目总监

15:00-15:15 茶歇及参观展示 .................................................

10:35-10:50 茶歇及参观展示

B2 09:35-10:05 Mini-LED小间距印刷工艺发展趋势

李平平 - 深圳环城鑫精密制造有限公司 区域销售总监

.......

周铭 - 伟杰科技（苏州）有限公司 中国区销售经理

邱存发 - 福建星网元智科技有限公司 副总经理

...... .......

刘丽叶 - 深圳市轴心自控技术有限公司 销售经理

B9 14:35-15:00 大族粤铭激光电路板行业激光应用解决方案

潘辉 - 西门子电子科技（上海）有限公司 资深顾问

B3 10:05-10:35 智能制造设备智能化、数字化解决之道

赵海明 - 上海望友信息科技有限公司 区域业务总监

沈懿俊 - 快克智能装备股份有限公司 市场总监

方佳 - 广东大族粤铭激光集团股份有限公司 技术总监

16:30 幸运抽奖 ...................................................................................

B11 15:40-16:05 中国电子信息制造业发展报告

B12 16:05-16:30 元器件功能失效与封装技术要求 ........

胡婴 - SMT China 行业分析师

薛广辉 - SMT China 技术总顾问

B10 15:15-15:40 EMS工厂的智能物流改造

张贺 - 苏州易德龙科技股份有限公司 先进技术研究院副院长, 制样中心主任

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

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- 20 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

09:10-09:35

卫战峰

深圳市浩宝技术有限公司

销售工程师

<垂直固化炉的工艺及其在汽车电子、功率器件等领域的应用>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

随着科技的发展，在3C、汽车电子、功率半导体等领域的封装需求越来越大，

半导体、功率器件等领域的先进封装工艺需要高品质的固化设备。为了解决传

统固化设备的品质不稳定、人工多、占地大等问题，浩宝在国内率先推出全自

动垂直固化解决方案，固化品质高，生产高效，占地少，打破国外对垂直加热

技术的垄断，为烘烤固化工艺的智能化、自动化、低碳化赋能，让中国制造再

上新台阶。

电子制造设备工程师，6年选择焊、回流炉、垂直炉工艺应用及方案解决实践经验。

A1

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 21 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

09:35-10:05

潘久川

锐德热力设备（苏州）有限公司

销售总监

<锐德热力设备--无空洞焊接解决方案>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

我们的VisionXP+回流焊接系统：该系统具有顶级质量兼具极大灵活性，是Vision系列对流焊接系

统的代表之作。VisionXP系统功能强大，不论是真空，还是非真空，其焊接效果更为有效！

其次，Condenso XS Smart 气相焊接系统，该系统凭借专利性介质注入原理和惰性气体焊接环境，

能够实现精确的温度控制，优化焊接效果。真空选项可以轻松支持无空洞焊接，可显著提升电子组

件的可靠性。

最后介绍一下是Nexus接触式焊接系统，是华南地区首发产品。锐德Nexus接触式焊接系统采用接

触式加热和真空技术，确保实现更优化的焊接效果，能够满足先进封装领域和电力电子行业的最

高要求。Nexus真空接触式焊接系统还适合用于对DBC基板上的不同组件（如IGBT）进行无空洞焊

接。材料在真空以及高达400 °C的温度下相结合。为了实现稳定可靠的无助焊剂制程工艺，还可以

将惰性气体（N2）甲酸（HCOOH）充入工艺室进行无助焊剂焊接。因此，Nexus不仅有利于有铅

无铅焊接制程，而且还有利于所有的其他焊接制程。

热力设备行业资深技术专家，多年专注于回流焊、气相焊和接触焊等行业前沿技术

的推广与应用。为消费电子、医疗、航空航天、自动化、汽车电子以及太阳能等行

业客户制定智能化全方位解决方案。

A2

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 22 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

10:05-10:35

唐湘毅

深圳市昂科技术有限公司

销售总经理

<芯片烧录的技术挑战与解决方案>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

芯片烧录如何确保资料完整性？生产过程中是否遇到过“空烧”现象，问题

出在哪里？芯片的激光打标如何确保die不会被损坏？无人驾驶汽车芯片的安

全烧录(Security Programming)如何部署？大容量存储当道；UFS烧录您准

备好了吗？

本演讲将对芯片烧录时的各种痛点和问题进行逐一分析和解答，并为大家带

来昂科针对行业痛点开发的最新芯片烧录解决方案。

昂科技术销售总经理。在电子软硬件设计领域积累多年经验，曾经在半导体芯片烧录、汽

车电子、手机及消费电子等多个行业带领团队开发出业界前沿技术产品，并获得了多项专

利。唐总不仅仅是产品研发专家，也在在汽车、工业自动化及AIoT领域都有广泛的市场洞

察和研究。他将为大家分享昂科创新的芯片烧录算法和稳定的产品如何为各个行业的客户

提升价值和保驾护航。

A3

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 23 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

10:50-11:20

薛广辉

《SMT China 表面组装技术》

技术总顾问

<胶粘剂应用技术与工艺控制>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

- 胶粘剂应用的9种方式

- 胶粘剂涂敷技术标准及应用

- 超精密点胶技术应用要求

- 3D PCBA工艺技术

- IC封装与胶粘剂技术

苏州大学工学学士;华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；原富士康科技集团大陆总部

SMT技术发展委员会技术中心主管；20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团

顾问；对电子产品生产工艺均有深厚实战经验，保持与世界最新SMTA技术同步并关

注未来新技术发展。

A4

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 24 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

11:20-11:50

周锋

德中（深圳）激光智能科技有限公司

精密激光事业部副总经理

<SMT行业激光加工技术趋势>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多

的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带

来的更大的挑战，为此，德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案

来满足这一趋势的需求。

毕业于北京化工大学，在高分子材料与工程方面有较深的造诣，从事SMT行业激光

领域10多年，是资深的激光行业技术专家。

A5

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 25 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

13:20-13:45

张从阳

麦德美爱法 高级技术服务工程师

<新一代低温焊接技术及应用>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

本次演说将所评估的两种低温焊料（合金3和合金4）的铋含量在49-58%之间（重

量百分比），添加剂导致了不同的合金微结构。 通过使用合金3和合金4的 4号粉锡

膏在印刷电路板上封装有SAC305球的CTBGA84封装，得到混合合金焊点。在165

oC和175 oC的回流焊峰值温度下对这些焊点进行处理，这些温度大大低于SAC305

的熔化范围，并对抗跌落冲击性能进行评估。跌落冲击测试程序采用电压法，基于

JESD22-B111(2016年11月)和IPC/JEDEC 9706标准，通过使用高速事件检测器监

测每个CTBGA84元件的电连续性。本文详细讨论了跌落冲击结果，并使用Weibull

图对累计失效进行了分析。

麦德美爱法组装部的高级技术服务工程师，他的主要职责包括向客户提供技术及应

用上的 建议和支援，在SMT行内拥有10多年 的经验。

A6

一步步新技术研讨会

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- 26 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

13:45-14:10

邵建义

好乐紫外技术贸易（上海）有限公司

总经理

<工业粘合剂如何为新能源汽车保驾护航？>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

在国家碳达峰、碳中和的战略目标指引下，绿色引领已成为新能源汽车产业的新航标。

与5G通讯、人工智能等新技术的相互融合，新能源汽车产业被赋予了巨大的发展空间

和活力。不久的未来，智能座舱，无人驾驶都将成为现实。基于这一发展趋势，与传统

燃油汽车相比，新能源汽车的电子化，智能化和网联化是一个不可阻挡的趋势。新能源

汽车的安全，舒适，智能，离不开各零部件的高可靠性、高灵敏性。工业粘合剂如何为

新能源汽车保驾护航？Panacol公司将介绍工业粘合剂的研发进展并分享他们在新能源

汽车行业的成功应用。

邵建义博士自2001年至2004年于德国帕德博恩大学机械系材料与连接技术研究所任博士后研究

员，从事工业粘合剂的计算机模拟、仿真与实验研究。其后，他一直活跃于胶黏剂行业。在这

十余年的工作中，邵博士积累了大量而宝贵的工业粘合剂应用经验。他深入耕耘不同的行业，

包括微型扬声器、CCM/VCM、触摸屏、智能卡、RFID、汽车电子、医疗、光伏等。尤其对把

UV胶水推广到微型扬声器行业，做出了不可磨灭的贡献！在此期间，邵博士在不同行业成功开

发完成了一系列重大项目，并在专业杂志和网站上发表多篇文章，也曾给40余家世界500强及

国内外知名企业做过关于胶黏剂应用方面的培训及技术交流。

A7

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 27 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

14:10-14:35

吕江龙

深圳德森精密设备有限公司

大客户经理

<公制0201元件印刷工艺分享>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

如何解决印刷面对的元件小型化，高密度化，PCB轻薄化，高集成化以及

01005，03015的大量使用及公制0201的工艺分析。

面对目前元器件不断的精细化，面对的印刷难度大，工艺复杂化，该如何来

改善由印刷带来的不良分析。

A8

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 28 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

14:35-15:00

李磊

西梅卡亚洲气体系统成都有限公司

市场经理

<变压吸附制氮—经济可控的氮气解决方案>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

变压吸附（PSA）技术诞生于20世纪60年代，随着技术的不断进步，PSA

制氮设备也朝着大型、高效、节能方向发展，且具有设备交期短、占用面

积小、投资少、安装维护简单、经济可控、产能及纯度易调节、安全系数

高等特点，在电子行业尤其是SMT行业应用越来越广泛。西梅卡在电子行

业有众多优良业绩，其设备稳定可靠，服务全面获得客户的普遍赞誉。

西梅卡亚洲气体系统成都有限公司，市场及应用开发高级经理。

A9

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

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- 29 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

15:15-15:40

张贺

苏州易德龙科技股份有限公司

先进技术研究院副院长, 制样中心主任

<EMS工厂的智能物流改造>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

B10

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 30 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

15:40-16:05

胡婴

SMT China 行内分析师

<中国电子信息制造业发展报告>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

1. 中国电子信息制造业景气度

2. 中国电子制造终端市场解析

行业分析师, 原富士康供应链管理部经理, 原万利达移动通信运营总监。美国德州大学

阿灵顿分校商学院硕士学位（University of Texas, at Arlington，Master of Science

‒Accounting）20年大型跨国企业供应链管理实战经验，富士康科技集团供应链管理

部经理，万利达移动通信有限公司运营总监。

B11

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 31 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

16:05-16:30

薛广辉

《SMT China 表面组装技术》

技术总顾问

<元器件功能失效与封装技术要求>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

--IC本体变形原因与影响

--BGA封装之阻焊品质与焊点断裂的关系

--QFN封装要求与焊点品质的关系

--功能模块载板设计品质基准

--器件Molding与封胶品质基准

--底部填充胶固化后元件再次过Reflow出现的元件失效机理及对策

--被动元件(RLC)本体失效机理与鉴定方案

苏州大学工学学士;华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；原富士康科技集团大陆总部

SMT技术发展委员会技术中心主管；20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团

顾问；对电子产品生产工艺均有深厚实战经验，保持与世界最新SMTA技术同步并关

注未来新技术发展。

B12

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 32 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

09:10-9:35

周铭

伟杰科技（苏州）有限公司

中国区销售经理

<VJE返修工艺报告>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

对于SMT的返修中的一些工艺问题的研究报告，其中包括，BGA返修的临界

参数的设定以及各种应用中的工艺问题，包括便携式设备的返修挑战；RF 屏

蔽罩的返修；微型无源元件 (0201, 01005)的返修；CSP元件的返修；PoP 元

件的返修；QFN元器件的维修。还有 通孔连接器 (PTH)的返修，单点 PTH返

修；最后概述了BGA 植球问题的解决。

伟杰科技苏州公司的销售经理，拥有IPMP项目管理证书，且有超过20年的SMT行业

经验，深入了解SMT行业内的焊接领域的工艺问题，资深SMT焊接工艺专家，负责

VJ Electronix的销售。

B1

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 33 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

09:35-10:05

李平平

深圳环城鑫精密制造有限公司

区域销售总监

<Mini-LED小间距印刷工艺发展趋势>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

随着LED芯片尺寸微缩化，封装环节的效率和良率成为影响终端产品品质和成本的

关键因素，MINI LED印刷新工艺新技术带来挑战。从MINI LED工艺技术诞生、材料

和纳米钢网讲解，到环城鑫设备的解决方案。CCX印刷机是环城鑫当前产品中，针

对Mini LED芯片锡膏印刷的最高等级的解决方案，拥有出色的稳定性，可以帮助

Mini LED企业提升良率、降低生产成本，以独有的结构和真空脱模技术和印刷电控

比例全程恒定压力呈现高精度高效印刷，以实现印刷目标，同时保持产能。

SMT行业销售人员，拥有多年SMT材料销售和自动化设备销售经验，根据公司的目

标和针对产品的特点，制订推广目标与策略，开拓销售渠道，从印刷设备和辅料贴

装领域为客户提供专业的解决方案。

B2

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 34 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

10:05-10:35

沈懿俊

快克智能装备股份有限公司

市场总监

<智能制造设备智能化、数字化解决之道>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

行业背景：“智改数转”带来的挑战和机遇

案例分享：新能源汽车焊接工艺数字化; 5G通信领域智能化、数字化、可

视化; 智能穿戴精密焊接制程数字化

解决之道：智慧工厂精密电子组装成套解决方案

超过十五年电子制造行业工作经验，曾服务于中芯国际，IPC协会等知名国内外企

业。目前就职于快克智能装备股份有限公司担任市场总监一职，同时为SMTA中国

技术委员会成员。

B3

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 35 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

10:50-11:20

刘丽叶

深圳市轴心自控技术有限公司

销售经理

<从高精度迈向智能、高效、集成的点胶系统>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

面向智慧工厂的点胶系统是axxon针对电子智造行业推出的全新概念，实现

高效率，无人化；模块化的设计实现快速的转型；再到新兴工艺的介绍：锡

膏喷射、MiniLED点胶封装、贴合真空灌封等，我们希望紧跟行业需求、与

您共同实现产业升级。

B4

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

- 36 -

演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

11:20-11:50

邱存发

福建星网元智科技有限公司

副总经理

<AI视觉技术在电子行业的应用>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

主要分享星网元智基于AI算法模型和机器视觉技术在电子行业的深度应用，典

型应用场景包括视觉贴标、PCBA测试、视觉锁螺丝、视觉检验（内/外）、

PQC测试、自动包装等智能生产线，为电子行业提供自动化、智能化、网络化

和高可靠性、柔性生产的智能装备解决方案。

星网元智副总经理，服务于制造业信息化二十余年，擅长智能制造解决方案的

咨询、规划、设计等，主导过电子制造、机械加工等多行业的智能制造项目的

落地执行工作。

B5

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演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

13:20-13:45

赵海明

上海望友信息科技有限公司

区域业务总监

<3D DFM工艺设计仿真加速电子设计工艺数字化转型>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

IPC研究数据表明，新产品开发过程中80%的缺陷都可以在设计及工艺阶段发

现并得到改善。使用DFM工具，可以在产品生命周期早期发现和解决电子板

级的不良设计问题，提前准备和调整工艺参数，避免到后期试制或量产过程

中才发现问题，而造成财力和人力资源的耗费。望友科技助力企业打造3D数

字化模型，发展机电协同设计，从而确保新产品整机可靠性。

上海望友信息科技有限公司区域业务总监，拥有十多年工业软件工作经验，在工业

设计、应用仿真、智能制造等方面，为多个行业客户提供了系统咨询及软件产品解

决方案，对PCB行业的工艺数字化平台解决方案有深入的了解和认识。

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演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

13:45-14:10

潘辉

西门子电子科技（上海）有限公司

资深顾问

<利用大数据提高敏捷性，降低成本和加速NPIs>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

在这个大数据驱动制造的时代，许多SMT制造商拥有的数据远远超出他们都够处

理的范围。但是，如何才能最好地利用所有这些数据，更好的应对诸如最小批量

生产，供应链中断和劳动力短缺等紧迫的挑战呢？智能数据分析的最新进展可以

帮助制造商提高通过率，优化产能，降低风险，同时也提高了敏捷性，加快了新

产品导入（NPI）的上市时间。通过描述性分析和预测性分析，PCB制造商可以

降低错误率，节省生产时间，提高质量和效率。西门子专家将讨论智能数据分析

的新前沿，并分享PCB制造商在将大数据转化为智能数据方面的领先经验。

中南财经政法大学MBA。曾任Mentor明导上海电子有限公司Valor产品的项目经理，负责

Valor产品线在亚太区的所有项目管理工作，包括大型EMS，ODM和OEM以及各电子制造

企业，而后作为西门子工业软件售前技术顾问负责Valor产品在大中华区的技术支持，精通

SMT行业各个制造环节，为SMT客户提供符合企业自身的企业级方案，目前作为Valor产品

业务资深顾问，负责Valor产品在中国区的技术支持与业务咨询工作。

B7

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演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

14:10-14:35

裴高成

苏州康尼格电子科技股份有限公司

项目总监

<数字化封装技术在电子产品封装保护领域的应用>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

康尼格创新研发的KP系列数字化封装设备，将3D打印技术应用于电子产品保护领

域，是一款全新概念的封装保护设备。有别于灌封、点胶、三防漆涂覆这些保护工

艺，设备通过精密的阵列式打印喷头，将UV胶水精准的喷射至需要防护的区域，通

过多层堆叠形成各种3D形态，为PCBA、FPC、Mini Led芯片等元器件提供高强度

的保护。

不走线性轨迹，采用全区域图像处理逻辑，直接处理整个产品面；

X/Y轴最大运动速度300mm/s，如打印般快捷高效；

最小线径0.1mm，拥有高精度的封装边缘，为您带来新的产品保护体验。

现任康尼格项目总监，北科大机械电子工程专业，拥有VDA6.3、PMP证书。从事

SMT电子制造工艺技术十余年，对SMT产品保护工艺有深入研究。作为有专业技

术背景的项目经理，裴高成先生致力于推动创新保护工艺的应用，为客户提供更

多价值。

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演讲人简介

ABOUT THE SPEAKER

14:35-15:00

方佳

广东大族粤铭激光集团股份有限公司

技术总监

<大族粤铭激光电路板行业激光应用解决方案>

演讲摘要

SPEECH SUMMARIES

大族粤铭激光集团企业及产品介绍，分享大族粤铭激光在电路板行业的产品研发、

工艺应用、技术创新等；重点讲述大族粤铭激光设备在电路板生产制造过程中的追

溯及分板应用，如：追溯二维码、条形码的激光打码；在PCB、FPC生产过程中的

激光分板。以及汽车电子常用大幅面PCB、FPC激光分板及打码；在FPC生产过程

中的覆盖膜、屏蔽膜激光切割等与电路板行业相关的应用；另外分享大族粤铭激光

在IC载板制造过程中的激光分板、自动化检测、不良品激光标记；芯片激光标记、

芯片激光开封；激光锡膏焊、激光锡丝焊在电路板行业中的应用等。

现任大族粤铭智能装备研发技术总监；有着12年的激光行业从业经验，本着激光工艺先行

的理念，对光学原理学习，对激光工艺方法的研究从事激光切割、激光打标、超快激光精

密切割的机械设计、产品研发、项目管理等工作，近几年带着团队在激光自动化应用、电

路板行业专用设备、超快激光精密切割等项目的工艺研发和设备设计有些丰富的经验。

B9

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公司简介

COMPANY PROFILE

产品简介

PRODUCT DESCRIPTION

快克智能装备股份有限公司

快克创立于1993年，致力于为SMT & 精密电子组装 & 半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，在

运动控制、软件开发、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密&高可靠焊接、AOI机器

视觉、高精点胶贴合等工艺Know-how；深耕智能手机穿戴、新能源汽车电子、IIoT、半导体等行业，推

动工业数字化、智能化升级。公司是国家高新技术企业，教育部认定的“1+X”电子装联职业教育评价组

织，“专精特新”隐形冠军企业。

地址 ：中国江苏省常州市武进高新区凤翔路11号（邮编：213164）

电话 ：13771858507

邮箱 ：bs.shi@quick-global.com

网站 ：www.quick-global.com

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EPOCH AOI

QUICK EPOCH AOI 具备40多种常规算法，结合多年焊点AOI检测经验可轻松应多SMT/PCBA不同

场景需求。融合EPOCH深度学习AI技术让编程更简单，具备整板锡珠、异物、划伤及元器件轻微缺陷

的检测能力，实现零漏判，低误判率。

选择性波峰焊

QUICK选择性波峰焊搭载自研自制的电磁泵系统配以氮气保护和波峰高度检测实现工艺闭环

控制。模块化的设计理念可针对不同产能和工艺需求灵活组合助焊剂喷涂、预热和焊接单元的

模块数量。推出的重载回流选择焊可满足新能源光伏逆变器、新能源汽车驱动逆变器/DC-DC

变换器/OBC充电机等工艺的高品质自动化焊接需求。应用行业：新能源、新能源汽车、仪器仪

表、白色家电、航天科工等。

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公司简介

COMPANY PROFILE

产品简介

PRODUCT DESCRIPTION

锐德热力设备（苏州）有限公司

锐 德 专 注 于 电 子 和 光 伏 行 业 热 力 系 统 解 决 方 案，在 电 子 装 配 领 域 拥 有 先 进 且 高 效 节

能 的 制 造 和 创 新 技 术 。作 为 全 球 知 名 的 设 备 制 造 商，产 品 覆 盖 回 流 、气 相 及 真 空 焊 接

系 统 、干 燥 和 防 护 层 喷 涂 系 统 、功 能 测 试 系 统 、太 阳 能 电 池 金 属 化 设 备 以 及 各 类 定 制

系统，业务遍及各个成熟市场及主要成长型市场，作为一个拥有30多年行业经验的合

作伙伴，我们能够实施创新的生产解决方案，制定新的工艺标准。

地址 ：广东省东莞市松山湖园区畅园路2号3栋101室

电话 ：13681867526

邮箱 ：neil.tao@cn.rehm-group.com

网站 ：www.rehm-group.com

产品名称:

产品介绍:

锐德热力设备VXP+VAC真空回流焊接系统是面向真空或非真空对流

再流焊过程的“超一流”高效解决方案！在本次研讨会上，我们将为您

阐述：如何有效减少空洞现象。众所周知，真空是减少焊接空洞最有效

的方法，它被集成到焊接过程中以减少空洞 。锐德的真空焊接系统可

通过热风对流与接触焊、气相焊和在线回流焊一起使用，并且可提供

多种真空焊接选项：例如Condenso系列的气相焊接系统、Nexus接触

式焊接系统和VisionXP+Vac真空回流焊接系统。此外，真空回流焊接

系统不仅采用符合当下趋势的节能环保概念，而且把高品质可持续生

产与现代制造业需求相结合，在设备的研发过程中也非常注重提高客

户生产效率、降低排放和降低客户的使用成本等关键因素，是客户生

产中最有效的节能助手。

真空回流焊接系统

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公司简介

COMPANY PROFILE

产品简介

PRODUCT DESCRIPTION

深圳市昂科技术有限公司

昂科技术成立于2013年2月，是全球领先的芯片烧录设备和解决方案提供商，专注芯片烧录、

自动化烧录设备的研发及设计制造。公司总部坐落于深圳市南山区高新科技园区，持续开拓

具有自主知识产权的先进烧录技术，公司产品广泛应用于通信、汽车、工业等行业，深受华为、

富士康、比亚迪、安富利等众多全球优秀客户的信赖。公司立足芯片烧录产业链的高起点，为

客户提供卓越的芯片烧录产品和服务，持续成为半导体产业链的价值贡献者。

地址 ：中国深圳市南山区科技园中钢大厦7栋西三楼

电话 ：0755-2697 1006

邮箱 ：sales@acroview.com

网站 ：www.acroview.com

产品名称:

产品介绍:

IPS 5000是昂科推出的四吸嘴高性能自动化烧录机，最高可搭载

8台功能强大的昂科烧录核心AP8000，系统最多可扩充至64个烧

录工位，为客户提供最高效的产能利用率。昂科创新的四吸嘴芯

片取放系统，在实现高速、高效的同时兼顾了取放精度和超静音。

系统支持WLCSP和各种极小尺寸封装的烧录，同时对烧录过程

中的各项操作进行记录。对接MES制造执行系统使得生产过程全

程可控、可追溯。

自动化烧录机 IPS5000

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公司简介

COMPANY PROFILE

产品简介

PRODUCT DESCRIPTION

深圳环城鑫精密制造有限公司

环城鑫团队专注于锡膏印刷设备、异形贴装等SMT设备的研发、生产与销售，是SMT行业领先

的锡膏印刷设备供应商，一切以客户需求为中心，提供精密、稳定、全自动、智能化的生产设备

和技术服务，全天候为客户创造价值。

地址 ：中国深圳市宝安区福永街道同富路 3 号鼎丰高新科技园惠明盛工业园 A2 栋（邮编：518000）

电话 ：0755-2728 6959

邮箱 ：liwei.feng@szhcsmt.com

网站 ：www.szhcsmt.com

环城鑫全自动视觉锡膏印刷机

针对印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化。推出高精度&高效率全自动锡膏印刷机CCX。系统对准精度和重复精度±7

μm。实际锡膏印刷精度±12μm;印刷生产循环周期共6.5秒（不包括印刷锡膏和清洗）。可印刷50mm*50mm到

400mm*300mm的PCB板。能满足03015、0.25 pich等细间距的工艺要求。专用于手机主板MiniLED等高精密PCB表面锡

膏印刷。

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环城鑫全自动视觉锡膏印刷机

CC+是款高精度&高效率的高端锡膏印刷机。系统对准精度和重复精度±8μm。实际锡膏印刷精度±15μm。印刷生产循

环周期共7秒（不包括印刷锡膏和清洗）。可印刷50mm*50mm到500mm*460mm的PCB板。能满足 03015、0.25 pich 等细

间距的工艺要求。

环城鑫全自动辅料贴装机

随着消费类电子产品往小型化发展。针对产品制造过程中的高精密、高重复、高效率工作。环城鑫自主研发一款全自动辅

料贴装机HM-120E。运用于各类3C产品的光学、声学、结构件、FPC等辅料贴装。也适用于其他片状材料的贴装工艺。

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公司简介

COMPANY PROFILE

产品简介

PRODUCT DESCRIPTION

福建星网元智科技有限公司

福建星网元智科技有限公司是星网锐捷下属公司，以“创新无远弗届，领航智能未来”为

理念，致力于成为最值得信赖的智能产业服务商。

凭借集团23年电子制造基因和13年数智化实践经验，以及100余人的工业软件研发团队、

智能设备研发团队和专业化交付团队，星网元智掌握核心技术和最佳行业实践，为生产制

造企业提供高可落地的全流程数字化、智能化的整体解决方案，助力企业实现数智化转型

升级。

地址 ：福州市高新区新港大道33号星网锐捷科技园A楼6层

电话 ：15059156990

邮箱 ：youwenping@star-net.cn

网站 ：www.star-wise.cn

产品名称:

产品介绍:

基于AI算法模型和机器视觉技术深度应用，提供自动

化、智能化、网络化和高可靠性、柔性生产的智能装备

解决方案，典型应用场景包括视觉贴标、PCBA测试、

视觉锁螺丝、视觉检验（内/外）、PQC测试、自动包装

等智能生产线。

AI视觉自动化智能生产线

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公司简介

COMPANY PROFILE

产品简介

PRODUCT DESCRIPTION

深圳市轴心自控技术有限公司

axxon ，2008年创立，中国流体自动化领域制造商，专注为全球高端制造提供行业领先的精密

点胶、涂敷及工业点胶设备，适用于点胶检测、等离子清洗等关联工艺的专业整体解决方案。

axxon一直以坚持产品技术创新、快速响应市场为立足之本，满足客户不断变化的需求，为客

户创造价值。

本着 simple & smart 的产品开发和管理理念，应用行业遍布通讯电子、SMT/EMS、家电、太阳

能、汽车电子、军工、半导体、医疗器械等。

地址 ：深圳市龙华区观澜桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A14、A15栋

电话 ：0755-83586066

邮箱 ：yinhua,zhong@axxonauto.com

网站 ：www.axxonauto.com

产品名称:

产品介绍:

针对SMT电子制造点胶需求，特别推出自动上下料、精密喷射点胶、

MARK机、AVI点胶效果检测、胶水加热固化等一站式整体解决方案。

- 同步双阀、异步双阀和点胶机串联方式使生产效率提升2~3倍

- 最小点胶量0.0024mg/dot

- underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm，行业领先

- 率先采用斜式喷胶，解决更小溢胶宽度和散点问题

- 芯片本体识别技术，使识别通过率达到100%..

axxon高精度喷射点胶整体解决方案

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公司简介

COMPANY PROFILE

产品简介

PRODUCT DESCRIPTION

深圳市腾盛精密装备股份有限公司

腾盛精密Tensun创立于2006年7月，一直专注于精密点胶与精密切割（划片）两大产品线，深耕

于3C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。

腾盛精密Tensun自成立之初便极力注重核心技术的研发投入，目前已经掌握了精密运动控制技

术、精密点胶核心技术、精密切割（划片）的核心技术，已经打造成从核心部件到整机，再到自动化

系统集成的高科技型精密装备企业。目前在3C手机产业链、TWS耳机、OLED、MiniLED、MEMS、

SIP系统级封装、半导体晶圆级封装等领域中，腾盛精密Tensun的点胶与切割（划片）已经成为该

领域的首选品牌，或者正在成为该领域进口设备替代的首选品牌。

腾盛精密Tensun取得的所有成就，都得益于全体客户的高度信任和全力支持。腾盛精密Tensun

将永远秉承“以成就客户为中心”，为客户创造最大价值的核心经营理念；以“让精密制造改变世

界”为伟大使命，立志为“成为全球第一的精密装备企业”而终生努力奋斗！！

地址 ：中国深圳市龙华区大浪华宁路99号新百丽工业园第9栋（邮编：518000）

电话 ：400-885-0766

邮箱 ：zzh@tensun.cn

网站 ：www.tensun.cn

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应用领域：

半导体芯片封装底部填充，SIP点锡、MEMS点胶制程

SMT行业PCB、FPC、底部填充、元件包覆等点胶制程

智能高速高精度点胶机

产品特点：超高精度，采用更高分辨率直线马达驱动，定位精度≤8um；

可配置8/12寸晶圆工作台，满足晶圆点胶应用需求；

应用领域： SIP先进封装，芯片底部Underfill、微量点锡划线、Dam&Fill、芯片金线包封、微

量点银胶等的高精密点胶应用；

半导体晶圆点胶，Underfill、Dam&Fill、UV等点胶工艺。

在线式半导体点胶机

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公司简介

COMPANY PROFILE

产品简介

PRODUCT DESCRIPTION

上海望友信息科技有限公司

上海望友信息科技有限公司（Vayo (Shanghai) Technology Co., Ltd.）成立于2005年初，是

全球领先优质的PCBA工艺设计仿真&制造一体化工业软件供应商。主张通过运用数字化的

电子工艺设计仿真软件帮助企业从设计源头解决品质缺陷，是企业落实数字化智能制造的

优质伙伴。目前望友的NPI系列软件产品（DFM、SMT、Test、Stencil designer、Document、

View、SPI等）已在全球20多个国家及地区被500多家企业选用。

地址 ：中国上海市浦东新区秀浦路2388号2号楼1206室（邮编：201315）

电话 ：021-61182128

邮箱 ：marketing@vayoinfo.com

网站 ：www.vayoinfo.com

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VayoPro-DFM Expert （3D DFM可制造性分析软件）

VayoPro-DFM Expert由上海望友信息科技有限公司研发，

是一款智能DFM/DFA可制造性设计分析软件，可以加速电

子产品设计及制造过程。主要利用PCB设计数据与BOM数

据，结合3D元器件实体库虚拟仿真出组装后的PCBA，再通

过上千条裸板及组装检查规则，对PCBA的每个细节（元件、

走线、过孔、丝印等）逐项检查分析，第一时间发现设计疏漏

或制造问题，并产生3D DFM/DFA分析报告。

点击联系我们 获取更多信息

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公司简介

COMPANY PROFILE

产品简介

PRODUCT DESCRIPTION

深圳德森精密设备有限公司

深圳德森精密设备有限公司于2006年在深圳创立，历经十多年的沉淀与发展，拥有国内外资深的研

发管理团队及技术人才，是一家专注于高端智能电子装备的集成商。公司多次荣获国家高新技术企

业、双软企业、细分领域龙头企业、深圳知名品牌、专精特新、国家863计划承担单位等荣誉。通过研

究、创新、推广应用新兴技术，为客户提供“一站式”柔性智能整体解决方案。

作为电子装备行业的引领者，德森拥有强大的研发实力、全球覆盖的销售服务网点、先进的生产制

造流程、国际领先的标准化品质管控、高效快速的服务流程体系。公司主营产品包括：全自动锡膏印

刷机、全自动高速点胶机、选择性涂覆整线解决方案、全自动辅料贴装机、全自动上、下料植拆板机、

全自动摆盘机、也可根据客户需求量身定制自动化设备。

地址 ：中国广东省深圳市宝安区松岗潭头第三工业区（邮编：518000）

电话 ：4008775520

邮箱 ：steven.zhou@desen-sz.com

网站 ：www.desen-sz.com

一步步新技术研讨会

STEP-BY-STEP TECHNICAL CONFERENCE

全自动高速点胶机

覆盖半导体，5G通讯，3c产品组装和封装工艺的点胶需

求，轻松实现点胶工艺的制程⸺引脚包封、底部填充、

围坝填充、精细红胶、绑定，FPC器件补强，锡膏，导电银

胶表面贴装等。

产品名称:

产品介绍:

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