公 司 及 部 分 产 品 简 介

Introduction of the company and some products

南 通 麦 特 隆 新 材 料 科 技 有 限 公 司

苏 州 麦 特 隆 特 用 化 学 品 有 限 公 司

东 莞 麦 特 隆 化 学 材 料 有 限 公 司

设立台湾业诚国际股份有限公司

设立东莞麦特隆五金化工厂与德国公司合资

设立苏州麦特隆特用化学品有限公司

设立台湾麦特隆国际股份有限公司

设立南通麦特隆新材料科技有限公司

公司历程

Company History

半导体各类蚀刻

氟化铵腐蚀液(BOE)

铝腐蚀液(PES)

硅腐蚀液(MAE)

管脚孔腐蚀液(PAD)

铬腐蚀液

L.C.D各类显影液

五金电镀制程

电镀前处理

塑料电镀

无氰镀铜

焦磷酸镀铜

硫酸系镀铜

吊/滚镀镍

一般镀铬/硬铬

贵重金属电镀

塑胶/铝合金电镀

连续端子电镀

线路板制程

水平/垂直除胶沉铜

水平黑孔、水平纳米石墨

垂直/VCP电镀铜

镀锡-铜(甲基系列/硫酸亚锡)

纯锡(亚硫酸系列)

电镀镍金

化学镀镍/金

黑化/棕化

剥膜、剥锡

等线路板湿制程药水

1997年在广东省东莞市虎门投资，占地10000平方米。

2000年在江苏苏州投资，占地10000平方米。

2001年回台湾投资，占地1500平方米。

2018年在江苏南通投资，占地12000平方米。

多年来致力于研发创新，人才的培养，服务好每位客户，以核心技术为中心，包括：PCB、框架电镀、五

金电镀、塑料电镀、半导体、LCD、MLCC等电子零件相关产品的添加剂。除完善的研发管理制度外，更努力耕耘

在人才的培养，积极的提升华人之国际竞争力，并在企业社会责任与节能、减排、绿化、循环等环境保护方面全

力推动与奉献。目前公司产品已形成多样化、系统化的格局，并代理日本、美国、法国、韩国等先进国家的多种

优良产品，拥有的客户群遍布广东、江苏、浙江、上海、北京、江西、四川、台湾、韩国、越南等地区。

经过努力与发展，公司已具一定的规模及实力，现拥有一支技术精湛的服务团队，发卓越的质量，专业的

技术实力，为不同企业提供更高更优的技术服务。

公司简介

Company Profile

TAKE QUALITY HOME

热心服务

技术创新

优质产品

客户至上

水平除胶

Desmear 01

目录

DIRECTORY

水平沉铜

PTH product presentation 03

纳米石墨

Shadow product presentation 05

产品优势

Product advantagesn 06

纳米石墨 vs 黑孔

Shadow vs Blackhold 07

◆ 水平除胶

本公司所提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。简易的

三道工序即可达到理想的除胶渣效果，本产品具有良好的玻纤调整加工性能(glass confitioning)，清洁效果优越，能

产生洁净的铜和无颗粒的表面，对微盲孔和通孔润湿进一步的优化，高效稳定的产品保障客户的正常生产。

本公司之水平除胶有两种体系可供客户选

择，普通TG≤155建议使用膨胀剂H101系列，

TG＞155建议使用高TG膨胀剂HTG。产品能够适

用于NB板、汽车板、HDI板、Server板、软板及

软硬结合板等。

除胶量有很宽的范围：10-80mg/dm2

（可根据客户之需求调整除胶量），以保障内层

铜的导通，杜绝胶渣残留和除胶过度；呈蜂窝状

结构的除胶效果，增加孔铜附着力，防止孔壁分

离。

水平除胶

Desmear

01

膨胀剂H101是一种除胶渣前的处理剂，能使

钻孔高温所产生的胶渣得以膨松及软化，膨胀剂渗入

树脂聚合后的交联处，从而降低其键结构的能量，使

之易于后续除胶渣流程对树脂进行的溶解。

利用碱性高锰酸钠溶液的强氧化性咬蚀膨松后

的孔壁，以除去钻孔所产生的钻污，同时适度咬蚀基

材，使内层钠裸露出来，并使孔壁的环氧树脂形成蜂巢

状的微粗糙表面，利于钯的吸附，增强化学铜层的结合

力，防止孔壁分离的发生。

中和剂H102为酸性强还原剂，可中和碱性残

液，并可还原残余的七价锰、六价锰及二氧化锰等可

溶性二价锰离子，避免氧化剂带入后续流程。 除胶前

除胶后

02

膨松

Swelling

氧化

Oxidizing

中和

Neutralizing

简易的三道主工序，不但能够达到很好的除胶渣效果，而且还可以对玻纤进行很好的调整，清洁效果优

越。中和剂对微小孔有着极佳的润湿效果，可以有效减少因药水润湿原因导致的微小孔及盲孔孔底润湿不良而导

致的除胶不良及孔破问题。

【说明】：电路板机械钻孔的摩擦热，会使树脂软化而随钻头沾满孔壁，冷却后形成固着的胶渣，必须用

湿制程将孔内胶渣蚀除，以达到后续良好连接(Connection)之目的。

膨胀剂H101 45%(v/v)

氢氧化钠 2g/L

温 度 70~80℃

处理时间 1.5~2.5min

高锰酸钠

(NaMnO4) 65~75g/L

氢氧化钠(NaOH) 40~50g/L

六价锰(Mn6+) ＜25g/L

温 度 75~85℃

处理时间 3~5min

中和剂H102 90~110ml/L

双氧水(H2O2) 15~25ml/L

温 度 25~35℃

处理时间 1~3min

水平沉铜

本公司水平化学沉铜药水同代理德国ICB公司共同研发的专利产

品，能够为树脂表面提供出色的粘附性及均匀表面分布性，是HDI及IC

基材的理想选择。即使在非常恶劣的热冲击条件下，也能满足铜-铜互连

性，从而保障了内层高层数线路板的优良品质。本系列产品能够在光滑

表面上有着紧密的粘附性，是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择

，“宽窗口钻孔”以及特殊基底材生产品质保障。采用独特创新的工艺

技术杜绝分层、起泡等异常发生，是软硬结合板及卷对卷软性板的最佳

选择方案。化学沉铜镀液基于酒石酸盐的配方工艺，有着极好的深镀能

力与分布性，非常适用于高阶盲孔板的生产应用。工作液建浴便捷、安

全环保、易操作、易维护的特性，从而助力提升企业的生产效率。

水平沉铜

PTH

水平PTH制程能力

①沉积量：10-25u″（0.25-0.625um ）；

②孔破率：通孔纵横比8:1以下，孔径≧0.2mm，孔破率小于0.02%；

通孔纵横比10:1以下，孔径≧0.25mm，孔破率小于0.02%；

盲孔纵横比1:1及以下，孔径≧3mil，孔破率小于0.02%；

现有客户端药水相关之孔破年度统计孔破率0.01%以下；

③无孔边粗糙和板面铜粉、脱皮之问题。

④背光稳定：9级以上。

PTH为碱性离子钯系统

①酸性系统：酸性胶体钯化铜沉积粗糙，低成本，但对汽车板、Server

板及HDI板有局限性。

②碱性系统：碱性离子钯化铜沉积细腻，不需要钯钝化，可杜完全绝非

PTH孔化金沾金问题，同时降低HDI板盲孔孔底导通不良风险。

酸钯 碱钯

03

化铜H108系列

还原剂GT

活化剂H908

预浸剂H907

整孔剂H906

多功能的工艺

适用范围广泛

镀液工作稳定

背光达到 9 级以上

1

镀液环保

不含EDTA和氰化物

废处理简单

减少对环境的影响

2

建浴便捷

易操作

易维护

起镀时间短

3

微盲孔中有极好的

深镀能力与分布性

4

采用离子式活化

有出色的孔壁

(玻纤/Cu-Cu)

粘附性

5

沉积速率快

无粗糙、分层

起泡等等等

异常情况产生

6

水平沉铜药水优点

整孔

微蚀

预浸

活化

还原

化铜

PTH流程图

04

纳米石墨

纳米石墨工艺运用于电路板制造已有27年多，其终端产品广泛应用于消费类电子、医疗器械、航空航天、汽

车制造等领域；于非金属孔壁上附着一层紧密且导电性能优良的石墨；整个工艺流程简单，使用化学药水少，反应

时间短。此工艺也是一种绿色环保节能减排且应用全面的成熟工艺，并可有效降低企业生产运行成本。随着PCB设

计材料及孔型不断升级。麦特隆与德国公司合作研发，在技术支持及品质稳定性方面能给客户切实的保障，是印刷

线路板制造之化学药水首选。

纳米石墨

Shadow

60+

中国使用

纳米石墨厂家

15+

我司国内､外

客户厂家

130+

~全国生产线

总数

Pass 漂锡测试，288℃/10sec，6次（参考标准IPC-TM-650 2.6.8）

Pass Reflow, Max260℃/20sec, 12次（参考标准IPC-TM-650 2.6.27）

Pass 热油测试，260℃/20sec↕Cooling/10sec，20次（参考标准IPC-TM-650 2.4.6)

Pass 热冲击测试，125~-55℃，15min，500次（参考标准IPC-TM-650 2.6.7.2）

Pass IST, 25°C~150°C, 1000次（参考标准IPC-TM-650 2.6.26）

信赖度

硬板，软硬结合板，软板

双面，多层，Anylayer HDI板

通孔板，尤其适合高纵横比的多层板

盲孔板，最小盲孔50um，尤其适合AR超过0.8的微盲孔

可应用于各种材料（PI，MPI，LCP，Teflon，BT，陶瓷基等）

应用

产品

线速 0.5~3.5m/min

NoVoid,NoICD (百万通孔/盲孔测试板)

在导通孔能力上，定影浸泡模式下，孔电阻<200Ω，DTV 低区爬孔≥5个孔

生产

质量

05

产品优势

Product advantages

1 工艺成熟稳定

可靠信赖度，通过各项信赖度测试（镀铜与基铜直接连接，无化铜

层之应力或氧化）。

基材附着力强，适合特殊高频表面光滑材料，黑影后电镀不会

Peeling。

灌孔佳，无H2（高AR）引起卡气泡孔破，完美适合水平工艺。

可监控盲孔底部残留Smear或laser漏钻，避免到后站电测才发现。

石墨导体稳定，可有效降低阳极性玻纤丝（CAF）漏电现像。

石墨本身没有氧化的疑虑，降低孔破及ICD风险。

总运行成本低（人工，水电，设备，药水及废处）。

无材料选择性，对于特殊材料无需“PTH-Plating–PTHPlating ”

石墨主槽寿命长，1~2年更一次槽，主槽保养频率低且耗材少。

工艺简便，药液分析及管控方便，且占仓库库存小。

可直接填孔，可直接对接图形转移选镀。

2 总运行成本低

注：麦特隆主要提供整孔剂350A､整孔剂350B､纳米石磨剂360 ､固化剂370四只药液；整孔后､定影后､微蚀及抗

氧化后有溢流水洗。

整孔 纳米石墨 定影 烘干 微蚀

清洁整孔 石墨吸附 除去过多石墨 固化石墨 除去铜面

35~40° 16~22° 25~35° 65~80° RT

整孔350A 50ml/L

整孔350B 20ml/L

纳米石墨剂360

400ml/L

固化剂370

20ml/L H2O2及SPS体系均可

30~60s 30~60s 10~20s 40~60S 40~60S

3 环保

无甲醛，重金属，螯合剂， 废水少且处理简单。

清洁

整孔

石墨

吸附 固化 烘干 微蚀

06

纳米石墨孔壁附着力更强，有效杜绝了孔壁分离

纳米石墨采用定影剂来控制沉积在孔壁上的石墨厚度，

而Blackhole是采用风刀来控制沉积在孔壁上的碳的厚度，当沉

积在孔壁上的碳黑厚度太厚时，就会带来孔壁分离的问题，导致

孔壁的信赖度有问题，特别是做多层板时，问题更甚。

纳米石墨前期靠静电吸附在孔壁，逐步靠近以后通过分

子力，亦即范德华力吸附，这是一种纳米水平的微距力。在膜层

和基底之间通过强有力的分子力键合，这一点比Blackhole具有

更大强度的附着力，对于未来高密度HDI高纵横比小孔 径有着更

明显的优势。

纳米石墨vs黑孔

Shadow vs Blackhole

纳米石墨药液稳定性更强，更容易控制

Blackhole为溶液，纳米石墨为胶体，后者对铜离子污

染容忍度较大，前者对铜离子及其它正电离子的污染较敏感，这

样Blackhole的粒度就容易超出100nm， 这时工艺就难以控

制。

07

纳米石墨晶体结构较优

黑孔碳结晶体结构为SP3，石墨的结晶体结构为SP2，所

以石墨存在更多的游离电子自然导电度(Conductivity)也就更

优，电镀速度更快。

纳米石墨恐破等不良风险更低

石墨片层结构具有良好的覆盖性，可以快速有效的填补

孔内微小缺陷处；优异的导电性在电镀铜过程中快速填补。对予

孔内微缺陷具有更好的修饰弥补作用。在粒度方面，纳米石墨比

Blackhole要大。Blackhole为50~100nm。纳米石墨为200到

600nm。但石墨为片状结晶，600nm为其宽度尺寸，其厚度为

宽度的1/15即10~40nm；所以在孔壁的覆盖能力方面Shadow

能达到更好的覆盖效果。

C sp3 sp2

08

苏州麦特隆特用化学品有限公司

江苏：苏州市吴中区东方大道1388号双银国际

金融城35幢

TEL:0512-65632396

FAX:0512-65637146

南通麦特隆新材料科技有限公司

江苏：南通市开发区港口一区国家化公园区内

TEL:(513)81528669 FAX:(513)81528663

E-mail:szpcb@macderlun.com

东莞麦特隆化学材料有限公司

广东：东莞市虎门镇路东第一工业区东环二路

TEL:(769)86233655

FAX:(769)86233639