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2023 年 7 月

植德电信、芯片与物联网

行业前沿信息月刊

— 植 德 律 师 事 务 所 —

植德芯片及先进制造前沿信息月报 | 2023 - 06

目 录

正 文............................................................................................................................. 1

一、 热点事件解读..................................................................................................... 1

1. 荷兰发布光刻机出口管制规定.......................................................................... 1

2. 拜登欲对 AI 芯片出口至中国实施新的限制措施............................................ 2

3. 台积电在上海举办“协同创新、共赢未来”年度技术论坛............................... 2

二、 法规政策速递..................................................................................................... 3

1. 中国 | 国家发改委等部门印发《职业教育产教融合赋能提升行动实施方案

(2023—2025 年)》 ....................................................................................................... 3

2. 广东 | 广东省委、省政府印发高质量建设制造强省的意见 ......................... 3

3. 上海 | 上海市政府印发《上海市推动制造业高质量发展三年行动计划（2023-

2025 年）》.................................................................................................................. 3

4. 四川 | 成都市经信局发布《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的

若干政策实施细则的通知》....................................................................................... 4

5. 江苏 | 无锡发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干

政策》........................................................................................................................... 4

三、 行业动态............................................................................................................. 5

1. 长飞先进半导体完成超 38 亿元股权融资........................................................ 5

2. 锐泰微完成近亿元 A 轮融资，蔚来资本和华业天成资本联合领投 ............. 5

3. 美光宣布在中国投资 43 亿扩产........................................................................ 5

4. 台积电将增派工人，推进亚利桑那州新工厂的建设...................................... 5

5. ASML 和 IMEC 宣布共同开发 high-NA EUV 光刻试验线............................. 6

6. Gigaphoton 将投资 50 亿日元建厂生产 DUV 光刻机核心设备光源.............. 6

7. 盛合晶微拟科创板 IPO....................................................................................... 6

8. 上交所恢复华卓精科上市审核.......................................................................... 7

9. 证监会同意华虹半导体科创板 IPO 注册.......................................................... 7

10. 芯邦科技科创板 IPO 获受理.............................................................................. 8

11. 大普技术科创板 IPO 获受理.............................................................................. 8

12. 兆讯科技科创板 IPO 获受理.............................................................................. 8

13. 测控装备厂商精实测控创业板 IPO 获受理...................................................... 8

植德电信、芯片与物联网行业前沿信息月报 | 2023 - 06

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正 文

一、 热点事件解读

1. 荷兰发布光刻机出口管制规定

2023 年 6 月 30 日，荷兰政府发布《先进半导体制造设备法规》，针对先

进半导体制造设备进行额外出口管制，管制措施将在 9 月 1 日生效，届

时，特定先进半导体制造设备的出口须向荷兰对外贸易与发展合作部申

请许可，得到授权后才能出口。据悉，本次受限出口物项包括极紫外掩模

及其生产设备；达到一定参数的光刻机设备；用于生产调节晶体管阈值电

压的材料的原子层沉积（ALD）设备；用于硅（Si）、碳掺杂硅、硅锗（SiGe）

或碳掺杂 SiGe 外延生长的设备；用于利用无缝隙等离子体促进沉积的设

备；这些设备的研发和运维软件和技术也包括在内。1新规发布后，ASML

股价下跌 3.6%。

荷兰光刻机巨头 ASML 早已于 2019 年起禁止向我国销售 EUV 系统，而

本次荷兰发布新的芯片技术出口管制规定后，进了一步限制了 ASML 最

先进的浸入式 DUV 光刻系统（TWINSCAN NXT:2000i 和后续浸入式系

统）向我国出口。

对此，商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问，近几个月

以来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋

商。但荷方最终仍将相关半导体设备列管，中方对此表示不满。近年来，

美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，

甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫拉拢其他国家对中国实施半导体打压围堵，

人为推动产业脱钩断链，严重损害全球半导体产业发展，中方对此坚决反

对。我国驻荷兰使馆发言人亦发表评论呼吁愿与荷方一道，本着互利互惠

的原则，共同探讨解决方案，共同推动中荷经贸关系健康发展。

【植德短评】

2023 年 1 月 30 日，美国联合日本、荷兰共同达成协议，将开始限制向中

国出口先进制程芯片制造设备，切断中国获得先进技术的途径，来减缓中

国的军事发展。日本政府已于 2023 年 5 月发布出口管制规定，荷兰本次

1 杜知航：《荷兰发布光刻机出口管制细则 9 月 1 日生效》，财新网，https://opinion.caixin.com/2022-12-

12/101977092.html

植德电信、芯片与物联网行业前沿信息月报 | 2023 - 06

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发布新的芯片技术出口管制规定，系对该协议的最新实践。

荷兰拥有 ASML 等世界领先的半导体设备企业。自 2014 年起，ASML 向

中国客户出售价值超过 80 亿欧元的 DUV。本次荷兰发布新的芯片技术

出口管制规定实施后，中国芯片制造企业将无法获得最新的光刻机设备

和服务。美国、荷兰和日本给中国芯片制造商带来的这套所谓的“组合

拳”，无疑将对我国中国芯片行业发展造成深远影响。

2. 拜登欲对 AI 芯片出口至中国实施新的限制措施

近日，据《华尔街日报》报道，拜登政府正在考虑对 AI 芯片出口至中国

实施新的限制措施，主要限制向中国销售英伟达、超威半导体公司（AMD）

和英特尔等公司生产的先进芯片，这些芯片主要用于人工智能研发的数

据中心。拜登政府官员表示，“中国的人工智能能力可能会加强北京的军

事和安全机构，从而对美国构成国家安全威胁。令人担忧的方面包括人工

智能被用于操纵武器，进行网络战争，以及被用于追踪异见人士和少数民

族的面部识别系统。”2

【植德短评】

结合上文所提到的美国联合日本、荷兰对中国半导体技术进行封锁围堵，

美国进一步藉以“维护国家安全”滥用出口管制技术。知名硬科技投资

人蔡洪平表示：“从半导体研究的第一天起，就是全球化的，没有一个

国家可以包圆（整个产业链），美国也不行。”美国利用政治武器干扰

经济问题，通过打击他国来巩固自身地位，这种行为将会对全球供应链

产生不可逆的冲击，也阻挡不了中国发展，最终只会封锁自己、反噬自

身。

3. 台积电在上海举办“协同创新、共赢未来”年度技术论坛

2023 年 6 月 21 日，台积电在上海举办了主题为“协同创新、共赢未来”

年度技术论坛。本次论坛由台积电总裁魏哲家亲自领军，两位资深副总经

理张晓强和侯永清也将出席，一行人还将拜访大陆的高科技公司。3

2 The Wallstreet Journal, U.S. Considers New Curbs on AI Chip Exports to China, June 27, 2023,

https://www.wsj.com/articles/u-s-considers-new-curbs-on-ai-chip-exports-to-china-56b17feb; The New York Times,

Biden Administration Weighs Further Curbs on Sales of A.I. Chips to China, June 29, 2023,

https://cn.nytimes.com/business/20230629/biden-administration-ai-chips-china/dual/

3 田柳：《美国刚松口，拟延长对华出口管制豁免，台积电“三巨头”拜访大陆》，搜狐新闻，2023 年 6 月

24 日，https://www.sohu.com/a/690158609_121450288

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【植德短评】

本次年度论坛的举办，是台积电高层三年以来首度赴大陆参与重要活动，

更是对美国对拉拢台湾地区对中国进行芯片封锁的意图相向而行。本次

技术论坛的举办，释放出良好信号，体现了台积电对大陆市场的重视和信

心。即使针对中国的小院高墙在不停扩张，需要肯定的是，作为全球芯片

需求最大的市场，中国大陆的地位绝不会被忽视。我们做好了持续经历风

雨的准备，但是我们也相信世界正常的贸易秩序，必然会在我们自身的努

力下，逐步得到恢复。

二、 法规政策速递

1. 中国 | 国家发改委等部门印发《职业教育产教融合赋能提升行动实施方

案(2023—2025 年)》

6 月 13 日，国家发改委等部门印发《职业教育产教融合赋能提升行动实

施方案(2023—2025 年)》（以下简称“《实施方案》”）提到，到 2025

年，国家产教融合试点城市达到 50 个左右，试点城市的突破和引领带动

作用充分发挥，在全国建设培育 1 万家以上产教融合型企业。

《实施方案》指出，在新一代信息技术、集成电路、人工智能、工业互联

网、储能、智能制造、生物医药、新材料等战略性新兴产业，以及养老、

托育、家政等生活服务业等行业，深入推进产教融合，培养服务支撑产业

重大需求的技能技术人才。

2. 广东 | 广东省委、省政府印发高质量建设制造强省的意见

近日，广东省委、广东省人民政府印发高质量建设制造强省的意见（以下

简称“意见”），以推动更多省内制造业企业上市。意见中提到，将持续

推进“广东强芯”工程，抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期，

全面建设中国集成电路第三极。建立健全能源和原材料保供稳价长效机

制，提升战略性能源资源供应保障能力。加强紧缺部件和物料战略储备，

在广州、深圳、汕头、惠州、东莞、江门、湛江、茂名、揭阳等地布局建

设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。建立产业链

供应链韧性评估、攻关管理、风险监测和应急处突的闭环工作机制。完善

专利导航决策机制，开展高价值专利培育布局，加快形成一大批高价值专

利，构筑重点产业技术专利池，引导先进制造业企业储备布局一批重点领

域关键核心技术知识产权和标准必要专利。

3. 上海 | 上海市政府印发《上海市推动制造业高质量发展三年行动计划

（2023-2025 年）》

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近日，上海市政府印发《上海市推动制造业高质量发展三年行动计划

（2023-2025 年）》（以下简称“《行动计划》”）指出，到 2025 年，

“2+（3+6）+（4+5）”现代化产业体系不断夯实，工业增加值超过 1.3

万亿元，占地区生产总值比重达 25%以上，工业投资年均增长 5%，制造

业支撑全市经济发展的功能地位显著增强。

根据《行动计划》的规定，在打造世界级产业集群方面，加快集成电路关

键环节研发攻关，推动下一代技术创新融合发展。巩固提升重点优势产业

方面。要打造电子信息、生命健康、汽车、高端装备 4 个万亿级产业集

群，提升电子信息产业能级，建设新型显示、智能传感器等领域重大项目

和创新平台。在提高产业链供应链韧性和安全水平方面，实施车芯联动工

程，提升芯片供给能力，建设电子化学品专区，加强关键材料和部件保链

稳链。

4. 四川 | 成都市经信局发布《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发

展的若干政策实施细则的通知》

近日，成都市经信局发布《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展

的若干政策实施细则的通知》（以下简称“《实施细则》”）。《实施细

则》围绕“聚人才、强设计、补制造”等方面，从促进集成电路人才政策、

集成电路设计产业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策四

方面提供资助和补贴，推动集成电路产业高质量发展。

5. 江苏 | 无锡发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的

若干政策》

近日，无锡市召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——

《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》（以下

简称“产业新政”）。本次发布的产业新政是在 2016 年无锡首次发布集

成电路产业专项政策基础上的第 3 次迭代，从政策的系统性、针对性、

创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。

产业新政包含支持总部经济发展、引进优质设计企业、培育集成电路“链

主”企业、培育“专精特新”企业、鼓励企业上市等 5 项条款。对于经认

定为总部的集成电路企业，最高可给予 6,000 万元奖励；对于招引的优质

设计企业，给予最高 500 万元一次性扶持；对于制造业单项冠军、专精

特新企业均给予扶持；培育更多集成电路上市企业，壮大集成电路上市企

业“无锡板块”

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三、 行业动态

1. 长飞先进半导体完成超 38 亿元股权融资

长飞先进半导体是国内领先的第三代半导体设计与制造企业，集“器件设

计、外延生产、晶圆制造、模块封装”于一体。公司于 2023 年 6 月完成

A 轮融资，总金额超过 38 亿元，创下国内第三代半导体融资历史最大规

模，同时也创下 2023 年截至目前股权市场半导体单笔最大规模融资。4

2. 锐泰微完成近亿元 A 轮融资，蔚来资本和华业天成资本联合领投

锐泰微（北京）电子有限公司（以下简称“锐泰微”）宣布完成近亿元人

民币 A 轮融资，由蔚来资本和华业天成资本联合领投，数家汽车产业方

跟投，老股东光速光合持续加注。本轮融资是继 2022 年引入中芯聚源之

后，再次获得产业方投资，多家产业方的战略投资将助力锐泰微产品定义

和商业落地的正向循环。

锐泰微成立于 2021 年，是国内领先的面向智能网联车的高性能模拟及模

数混合芯片供应商，公司创始团队均来自全球领先的模拟半导体厂商如

ADI/MAXIM/Marvell 等，在 SerDes 等高端模拟及数模混合设计领域有深

厚的经验积累和领先的技术优势，具有将前沿技术与商业成功结合的卓

越条件。公司目前专注于包括车载 SerDes 在内的高速高性能数模混合信

号链与接口产品的研发，拥有产品相关的核心 IP 的知识产权，核心技术

自主可控。5

3. 美光宣布在中国投资 43 亿扩产

美光于 2023 年 6 月 16 日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的

封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西

安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂

房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的

需求。6

4. 台积电将增派工人，推进亚利桑那州新工厂的建设

近日，台积电表示，公司将派遣更多工人到美国亚利桑那州，推进耗资

4 《「长飞先进半导体」完成超 38 亿元股权融资，创国内第三代半导体股权融资历史最大规模｜云岫交

易》，载公众号“云岫资本”，2023 年 6 月 28 日，https://mp.weixin.qq.com/s/75TJ9QnlSFUryS1CDyjLdQ

5 《「锐泰微电子」完成近亿元 A 轮融资，蔚来资本和华业天成资本联合领投 ｜云岫交易》，载公众号

“云岫资本”，2023 年 6 月 14 日，https://mp.weixin.qq.com/s/ma5QHawmviOoI3e2p3JNJA

6 《美光宣布，在中国投资 43 亿扩产》，载公众号“半导体新闻”，2023 年 6 月 16 日，

https://mp.weixin.qq.com/s/WEYCic6hOddsMH_3Y0DP0g

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400 亿美元的大型芯片工厂的建设，以确保其“快速投产”。该芯片制造

工厂计划于 2024 年投入运营。附近的第二家工厂预计将生产目前最先进

的 3 纳米芯片，预计将于 2026 年建成投产。台积电称，前往亚利桑那州

的额外工人人数尚未确定，而且只会在当地停留有限的时间。新增员工不

会影响目前每天在现场的 1.2 万名员工，公司在美国的招聘也不会受到影

响。7

5. ASML 和 IMEC 宣布共同开发 high-NA EUV 光刻试验线

比利时微电子研究中心（IMEC）、阿斯麦（ASML）于 6 月 29 日宣布，

双方将在开发先进高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻试验线的

下一阶段加强合作。

据悉，签署的谅解备忘录包括在比利时鲁汶的 IMEC 试验线安装和服务

ASML 的全部先进光刻和测量设备，包括最新型号 0.55 NA EUV

（TWINSCAN EXE:5200）、最新型号 0.33 NA EUV（TWINSCAN

NXE:3800）、DUV 浸没（TWINSCAN NXT:2100i）、Yieldstar 光学测量

和 HMI 多光束。8

6. Gigaphoton 将投资 50 亿日元建厂生产 DUV 光刻机核心设备光源

日本公司 Gigaphoton lnc.将投资 50 亿日元在日本建设新厂房，生产 DUV

光刻机的核心设备光源，目前工厂建设正在进行中。如果 Gigaphoton 的

新厂房在 2023 年内竣工，那么该公司的产能将提高至 2020 年财年的将

近两倍。据悉，Gigaphoton 公司是日本最大工程机械企业小松的子公司，

其在光刻机光源设备中占据高达 50%的市场份额，多年来一直向 ASML

供货。Gigaphoton lnc.成立于 2000 年，主要提供半导体光刻用准分子激

光机、其他用途准分子激光机以及极紫外光刻的开发、制造、销售及服务，

是全球屈指可数的曝光准分子激光机制造商。9

7. 盛合晶微拟科创板 IPO

近日，据证监会披露，中金公司发布了关于盛合晶微首次公开发行股票并

上市辅导备案报告。报告显示，6 月 20 日，中金公司与盛合晶微签署了

上市辅导协议。预计 2023 年 9 月到 12 月完成辅导工作，并做好首次公

7 《芯报丨估值近 20 亿美元！盛合晶微拟科创板 IPO》，载公众号“AI 芯天下”，2023 年 7 月 2 日，

https://mp.weixin.qq.com/s/h0MtB-wCBhrvFsz_esbktA

8 《ASML 和 IMEC 宣布共同开发 high-NA EUV 光刻试验线》，载公众号“集成电路材料研究”，2023 年 6

月 30 日，https://mp.weixin.qq.com/s/U2cQB_O6l7gg08mAzBBdyA

9 《Gigaphoton 将投资 50 亿日元建厂 生产 DUV 光刻机核心设备光源》，载公众号“光子探索”，2023 年

6 月 30 日，https://mp.weixin.qq.com/s/Him489vCwNprhFAmer6m7A

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开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作。

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于 2014 年 8 月

注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立

专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的 12 英寸凸块

和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服

务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴

高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先

进的芯片设计企业。

8. 上交所恢复华卓精科上市审核

2023 年 6 月 30 日，上交所网站披露，北京华卓精科科技股份有限公司

（下称“华卓精科”）已更新提交相关财务资料，根据《上海证券交易所

股票发行上市审核规则》第六十二条规定，恢复其发行上市审核。资料显

示，华卓精科至 2021 年 9 月 17 日通过上市委审议后，因发行上市申请

文件中记载的财务资料已过有效期，此前长期处于中止发行上市审核状

态。

华卓精科以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备

部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务，其中报告期内的超

精密测控设备部件产品包括精密运动系统、静电卡盘和隔振器等，整机产

品包括晶圆级键合设备、激光退火设备等。上述产品的应用领域覆盖集成

电路制造、超精密制造、光学、医疗、3C 制造等行业。在全球贸易摩擦

加剧的背景下，公司与国内领先的集成电路设备企业精诚合作，共同攻克

技术难点，致力于实现中国高端集成电路制造装备及其核心部件的自主

创新发展。10

9. 证监会同意华虹半导体科创板 IPO 注册

6 月 6 日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票

注册的批复》称，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请，你公司

本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销

方案实施。值得关注的是，若华虹半导体成功上市，将成为继晶合集成

（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科创板年内第三家上市的

晶圆代工厂。公开资料显示，此次 IPO 华虹半导体拟募集资金 180 亿元，

不仅有望成为年内募资规模最大的 IPO，也将在科创板开板以来的已上

市公司中排名第三，仅次于中芯国际（688981.SH）募集的 532.3 亿元和

10 《中止 2 年后，上交所恢复华卓精科上市审核》，载公众号“天天 IC”，2023 年 7 月 1 日，

https://mp.weixin.qq.com/s/IJZ6pjBZwnq5UeoDdVpTvg

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百济神州（688235.SH）募集的 221.6 亿元。

业务方面，招股书显示，华虹半导体是全球最大的智能卡 IC 制造代工企

业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是

全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8

英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。

10. 芯邦科技科创板 IPO 获受理

近日，上交所正式受理了深圳芯邦科技股份有限公司科创板上市申请。芯

邦科技是一家专注于 SoC 设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已

实现规模销售的产品为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。依托在

移动存储、智能家电领域的经验积累，芯邦科技形成了以专用处理器、

Flash 控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速

算法等技术为核心的模块化 SoC 设计技术平台，并基于该技术平台在报

告期内研发了新款智能家电控制芯片及存储卡控制芯片、极低功耗指纹

识别芯片、UWB 芯片等产品。

11. 大普技术科创板 IPO 获受理

6 月 1 日，上交所正式受理了广东大普通信技术股份有限公司科创板上

市申请，大普科技将募资 10.53 亿元投建时钟芯片等项目。大普技术自设

立以来，专注于新兴基础设施（无线通信、传输网络、安防监控、定位导

航、数据中心等）核心设备以及智能终端（新能源汽车电子、智慧三表、

储能、智能家居、智能穿戴等）领域的时钟产品研发、生产及销售，已搭

建覆盖全等级高稳时钟（OCXO、TCXO、时钟晶体、时钟模块等）、多

品种时钟芯片的全时钟产品链。发行人是全球少数具备规模化提供高稳

定度时钟产品与时钟解决方案能力的厂商之一，核心产品高稳时钟、实时

时钟（RTC）芯片、时间同步（IEEE1588 PTP）芯片等的关键指标已达国

际主流厂商标准。

12. 兆讯科技科创板 IPO 获受理

兆讯科技科创板 IPO 日前获受理。本次 IPO，公司拟募资 10 亿元，投建

用于物联网的多核安全 SoC 系列芯片开发及产业化项目、移动支付安全

芯片研发及产业化项目、研发测试中心建设项目，以及补充流动资金。兆

讯科技主营业务为信息安全芯片的研发与销售，主要产品为安全 SoC、

通用安全 MCU 以及安全元件，并结合客户需求提供周边外接芯片产品。

13. 测控装备厂商精实测控创业板 IPO 获受理

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6 月 29 日，深交所正式受理了珠海精实测控技术股份有限公司创业板上

市申请。据招股书显示，精实测控是一家专注于测试、测量与控制技术研

发与应用的，以测控装备与测控数据分析协作工具为核心产品的高新技

术企业。公司拥有高复杂度、高集成度的设备定制研发能力，主要服务于

消费电子、新能源汽车以及白色家电等领域头部企业，为其零部件与整机

提供覆盖研发设计、试验验证、产线量产等全流程的测控装备及测控数据

增值服务，主要产品包括测试仪器、单机测试设备、自动化组装与测试线

体、试验装备、产线及试验装备数据化系统等。

特此声明：

本刊物不代表本所正式法律意见，仅为研究、交流之用。非经北京植德律师事务所

同意，本刊内容不应被用于研究、交流之外的其他目的。

如有任何建议、意见或具体问题，欢迎垂询。

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汪闻超

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