酒店锁产品介HIGH-END BUSIN
绍ESS PROMOTION
成都赛福洛克
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成都赛福洛克
公
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司
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介
tr o d u
绍
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成都赛福洛克电子科技有限公司,领先的智能家居、智慧酒店解决方案提供商。作为一家能自主从事研发、生产、销售并提供售后服务的技术导向型企业,已推出了酒店磁卡锁、指纹密码锁、物联网全自动锁、出租房公寓密码锁、智慧酒店系统、蓝牙安防锁、自发电无线开关等产品,市场遍及全国及东欧、东南亚、非洲等地区,深受全球消费者信赖与锁具行业认可。
公司介绍
公司规模
厂区占地面积共3200平方米,厂址设立在成都市郫都区福昌村工业园区304号。锌合金压铸车间现有300吨级压铸机1台,280吨级压铸机1台;抛光车间有现代化抛光机6台,数控机床2台、雕刻机1台、车床1台、磨床1台、锻造机3台、攻丝机7台;烤漆车间为10万级无尘车间。赛福洛克是西南片区少数能实现自主研发、生产、销售一体化的综合型企业。
卡片技术:EM卡/T5557卡/Mifare1卡工作环境:工作湿度-20℃~60℃制造材质:铝合金电子门锁烤漆封釉工作环境:工作湿度-20℃~60℃功 耗:静态功耗≤20uA工作电压:DC6V,1.5”AA”碱性电池4节产品尺寸:300*70*23mm
卡片技术:EM卡/T5557卡/Mifare1卡工作环境:工作湿度-20℃~60℃制造材质:铝合金电子门锁烤漆封釉工作环境:工作湿度-20℃~60℃功 耗:静态功耗≤20uA工作电压:DC6V,1.5”AA”碱性电池4节产品尺寸:310*75*25mm
卡片技术:EM卡/T5557卡/Mifare1卡工作环境:工作湿度-20℃~60℃制造材质:锌合金电子门锁烤漆封釉工作环境:工作湿度-20℃~60℃功 耗:静态功耗≤20uA工作电压:DC6V,1.5”AA”碱性电池4节产品尺寸:290*73*15mm
卡片技术:EM卡/T5557卡/Mifare1卡工作环境:工作湿度-20℃~60℃制造材质:锌合金电子门锁烤漆封釉工作环境:工作湿度-20℃~60℃功 耗:静态功耗≤20uA工作电压:DC6V,1.5”AA”碱性电池4节产品尺寸:290*73*15mm
卡片技术:EM卡/T5557卡/Mifare1卡工作环境:工作湿度-20℃~60℃制造材质:锌合金电子门锁烤漆封釉工作环境:工作湿度-20℃~60℃功 耗:静态功耗≤20uA工作电压:DC6V,1.5”AA”碱性电池4节产品尺寸:320*75*20mm
卡片技术:EM卡/T5557卡/Mifare1卡工作环境:工作湿度-20℃~60℃制造材质:锌合金电子门锁烤漆封釉工作环境:工作湿度-20℃~60℃功 耗:静态功耗≤20uA工作电压:DC6V,1.5”AA”碱性电池4节产品尺寸:320*75*20mm
卡片技术:EM卡/T5557卡/Mifare1卡工作环境:工作湿度-20℃~60℃制造材质:锌合金电子门锁烤漆封釉工作环境:工作湿度-20℃~60℃功 耗:静态功耗≤20uA工作电压:DC6V,1.5”AA”碱性电池4节产品尺寸:320*75*20mm
卡片技术:EM卡/T5557卡/Mifare1卡工作环境:工作湿度-20℃~60℃制造材质:铝合金电子门锁烤漆封釉工作环境:工作湿度-20℃~60℃功 耗:静态功耗≤20uA工作电压:DC6V,1.5”AA”碱性电池4节产品尺寸:360*75*20mm
锌合金分体锁--SF8818
产品尺寸:78*68mm
卡片技术:EM卡/T5557卡/MIFACE1卡
卡片技术:EM卡/T5557卡/Mifare1卡工作环境:工作湿度-20℃~60℃制造材质:锌合金电子门锁烤漆封釉工作环境:工作湿度-20℃~60℃功 耗:静态功耗≤20uA工作电压:DC6V,1.5”AA”碱性电池4节产品尺寸:78*68mm
锌合金分体锁--SF8803
卡片技术:EM卡/T5557卡/Mifare1卡工作环境:工作湿度-20℃~60℃制造材质:锌合金电子门锁烤漆封釉工作环境:工作湿度-20℃~60℃功 耗:静态功耗≤20uA工作电压:DC6V,1.5”AA”碱性电池4节产品尺寸:58*82*24mm
优势1 24 3材质优选
厂家直供 质保保证自主研发产品优势
资质荣誉
04 工F U T U R程E E X P案E C T A T I例O N S
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