上 海 和 晟 仪 器 科 技 有 限 公 司

SHANGHAI HESON INSTRUMENT TECHNOLOGY CO., LTD

上海和晟仪器科技有限公司是2006年1月落户于上海，是一家集研发、制造，销售，服务为一体 的高科技企业，HESON全体同仁经过15年的深耕细作，已取得了30多项国家专利和软件著作， 我司产品广泛应用于军工、航天、化工、汽车制造、电子半导体、新能源、光伏、电线电缆、纺 织、冶金等领域，迄今我们产品走进了全球5000多家知名企业和高校以及研究机构，每年都能 看到不少数量以HESON产品实验数据发表的学术论文，HESON品牌不断被高端客户的认可。 我们的产品主要包含热学试验仪器（热重分析仪，差示扫描量热仪，导热系数测定仪，同步热分 析仪，炭黑含量测试仪，差热分析仪...），可靠性能试验仪（冷热冲击试验箱，恒温恒湿试验箱， 低气压环境试验舱，热真空环境试验舱，盐雾腐蚀试验箱，防尘试验箱，淋雨试验箱...).力学试 验仪器（电子拉力测试仪，液压万能试验机，压力试验机...）。 自公司成立以来一直秉承“一切为客户着想”的经营思想和“力求完美、追求卓越”的发展理念， 打造成为中国最具有影响力仪器品牌为奋斗目标。我们也诚邀全球代理商加盟，共同发展美好未 来！公司发展历程 2006年上海和晟仪器科技有限公司成立（总部） 2007年环境试验箱车间投产使用（上海嘉定） 2007年热分析仪投入研发生产（上海嘉定） 2008年试验机车间投产使用（上海浦东） 2009年首台试验机出口 2010年首台环境可靠性能设备出口 2012年通过国家商标局商标注册通过 【HESON】【和晟】两个商标 2014年公司产品取得欧盟CE认证 2015年公司产品进入航天航空系 2017年环境试验舱，热失重分析仪等一批测试仪器申请专利证书 2017年公司乔迁新的办公大楼 2017年公司通过ISO质量管理体系认证 2018年公司和美国兄弟公司签订大额订单出口 2019年和江西航天，西安航天动力研究所建立合作伙伴关系 2021 年申请上海市高新企业 1

2

部 分 专 利

中国广核集团有限公司 中建材科创院 中科院过程工程研究所 中科院宁波材料研究所 中科院上海应用物理研究所

武汉网锐检测科技有限公司 广州港湾工程质量检测公司 广州赛哲生物科技股份 四川精迅产品质量检测 上海同纳建设工程质量检测有限公司 清华大学 复旦大学 中山大学 哈尔滨工业大学 华东理工大学

厦门大学 上海交通大学 吉林大学 中国海洋大学 中国人民解放军陆军工程大学

长飞光纤光缆有限公司 江苏永鼎股份有限公司 天津富通光纤技术有限公司 中利集团 武汉烽火通信科技股份

青岛市产品质量监督检验研究院 重庆市计量质量检测研究院 广东省科学院工业分析检测中心 上海机动车检测认证技术研究中心 武汉网锐检测技有限公司

航天建筑设计研究院有限公司 上海航天设备制造总厂 上海造币有限公司 上海船舶704研究所 中国石油集团工程技术研究所

佛山日丰（佛山）有限公司 爱康企业集团(上海)有限公司 顾地科技股份有限公司 上海洋生管业有限公司 广西五一管业股份有限公司

浙江万马高分子材料集团 广东金发科技有限公司 苏州金汇科技材料有限公司 宁波色母粒有限公司 东莞毅兴塑胶原料有限公司

深圳喜德盛自行车有限公司 上海上汽股份有限责任公司 晋亿螺丝(上海)有限公 上海3M胶带有限公司 浙江天台祥和实业股份有限公司

部分合作客户

注：部分合作企业！

技术精湛 质量保证 售后保障

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产品目录

炭黑分散度测定仪--------------- 2 4

炭 黑 含 量 测 试 仪 - - - - - - - - - - - - - - - 2 3

差 示 扫 描 量 热 仪 - - - - - - - - - - - - - - 0 7

热 重 分 析 仪 - - - - - - - - - - - - - - - - 1 4

同 步 热 分 析 仪 - - - - - - - - - - - - - - - 1 6

差 热 分 析 仪 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2 0

平 板 导 热 仪 - - - - - - - - - - - - - - - - 2 1

瞬态平面热源法导热仪----------- 2 2

6

致密固体（颗粒、组件、模具等），

例如塑料、橡胶、树脂或其他有机材料、陶瓷、玻璃、复合材料、金属和建筑材料

粉末，如药物或矿物质

纤维、纺织品

粘性样品，例如糊状物、霜剂或凝胶

液体

 特征温度（熔化、结晶、多晶转变、反应、玻璃化转变）

 熔化、结晶、转变和反应热（焓）

 半结晶物质的结晶度

 分解、热稳定性

 氧化稳定性（OIT、OOT——氧化诱导时间和氧化开始温度，分别）

 在树脂、粘合剂等中的固化程度。

 共晶纯度

 比热 ( cp )

 组件之间的兼容性

 老化的影响

 分子量分布（聚合物的峰形）

 添加剂、软化剂或再造粒混合物的影响（用于聚合物材料）

差 示 扫 描 量 热 仪

Differential Scanning Calorimeter

PC控制系统

PC control system

产 品 简 介 Product Introduction

差示扫描量热法是在程序控温下，测量输给物质和参比物的热流差与温度或时间关系的一种技术。DSC已成为研究聚合物、

制药合成、食品、塑料、橡胶、涂料等最常见的分析仪器之一。它可以得到有关 加工和应用条件、质量缺陷、鉴 别、稳

定性、反应性、化学安全 和材料纯度方面的有价值信息。

适 用 范 围

Application field应 用 领 域

Scope of application

7

温度范围

Temperature range RT~600℃

温度分辨率

Temperature resolution 0.01℃

温度波动

Temperature fluctuation ±0.1℃

升温速率

Heating rate 0.1～100℃/min 温度重复性

Temperature repeatability

±0.1℃

温度精度

Temperature accuracy

±0.1℃

DSC量程

DSC range ±600mW

DSC分辨率

DSC resolution 0.001mW

DSC解析度

DSC resolution 0.001mW

程序控制

Program control

升温、恒温、降温(全程序自动控制)

曲线扫描

Curve scan 升温扫描

气氛控制

Atmosphere control

两路自动切换（仪器自动切换）

气体流量

Gas flow

0-300mL/min 气体压力

Gas pressure ≤0.5MPa 数据接口

Data interface 标准USB接口

参数标准

Parameter standard

配有标准物质（铟，锡，铅）一种，用户可自行校正温度

主要技术参数

技 术 特 点

和 晟 科 技

Main technical parameters

 全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片

 仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便

 采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更加精准

 采用USB双向通讯，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好

 采用专业合金传感器，更抗腐蚀，抗氧化

 采用进口芯片，稳定性高,

HESON INSTRUMENT

Product features

8

9

温度范围 Temperature range -35~600℃ 温度分辨率 Temperature resolution 0.01℃ 温度波动 Temperature fluctuation ±0.1℃ 升温速率 Heating rate 0.1～100℃/min 降温速率 Cooling rate 0.1~20℃/min 温度重复性 Temperature repeatability ±0.1℃ 温度精度 Temperature accuracy ±0.1℃ DSC量程 DSC range ±600mW DSC分辨率 DSC resolution 0.001mW DSC解析度 DSC resolution 0.001mW 程序控制 Program control 升温、恒温、降温(全程序自动控制) 曲线扫描 Curve scan HS-DSC-101A升温扫描 HS-DSC-102升温扫描&降温扫描 气氛控制 Atmosphere control 两路自动切换（仪器自动切换） 气体流量 Gas flow 0-300mL/min 气体压力 Gas pressure ≤0.5MPa 数据接口 Data interface 标准USB接口 参数标准 Parameter standard 配有标准物质（铟，锡，铅）一种，用户可自行校正温度 差 示 扫 描 量 热 仪 Differential Scanning Calorimeter 主要技术参数 Main technical parameters HESON INSTRUMENT 和 晟 科 技

10

温度范围 Temperature range RT-1000℃

温度分辨 Temperature resolution 0.01℃

温度波动 Temperature fluctuation ±0.1℃

升温速率 Heating rate 0.1～100℃/min 降温速率 Cooling rate 0.1~20℃/min 温度重复性 Temperature repeatability ±0.1℃

温度精度 Temperature accuracy ±0.1℃

DSC量程 DSC range ±600mW

DSC分辨率 DSC resolution 0.001mW

DSC解析度 DSC resolution 0.001mW

程序控制 Program control 升温、恒温、降温(全程序自动控制)

曲线扫描 Curve scan 升温扫描

气氛控制 Atmosphere control 两路自动切换（仪器自动切换）

气体流量 Gas flow 0-300mL/min 气体压力 Gas pressure ≤0.5MPa 数据接口 Data interface 标准USB接口

参数标准 Parameter standard 配有标准物质（铟，锡，铅）一种，用户可自行校正温度

11

差 示 扫 描 量 热 仪

Differential Scanning Calorimeter

PC控制系统

PC control system

主要技术参数 Main technical parameters

PC control system

温度范围 Temperature range -170~600℃

温度分辨 Temperature resolution 0.01℃

温度波动 Temperature fluctuation ±0.1℃

升温速率 Heating rate 0.1～100℃/min 降温速率 Cooling rate 0.1~20℃/min 温度重复性 Temperature repeatability ±0.1℃

温度精度 Temperature accuracy ±0.1℃

DSC量程 DSC range ±600mW

DSC分辨率 DSC resolution 0.001mW

DSC解析度 DSC resolution 0.001mW

程序控制 Program control 升温、恒温、降温(全程序自动控制)

曲线扫描 Curve scan 升温扫描

气氛控制 Atmosphere control 两路自动切换（仪器自动切换）

气体流量 Gas flow 0-300mL/min 气体压力 Gas pressure ≤0.5MPa 数据接口 Data interface 标准USB接口

参数标准 Parameter standard 配有标准物质（铟，锡，铅）一种，用户可自行校正温度

主要技术参数 Main technical parameters

差 示 扫 描 量 热 仪

Differential Scanning Calorimeter

12

和 晟 科 技

HESON INSTRUMENT

差 示 扫 描 量 热 仪 Differential Scanning Calorimeter 氧化稳定性 OIT测试（氧化诱导时间）是用于评价聚 合物特别是聚烯烃耐氧化性的常用测试 方法。 右图中，样品先在氮气气氛中加 热至200°C。加热过程 中检测到的吸热 峰表明了PP的熔融。在200°C恒温5分钟 后将气体切换至氧气，然后保持恒温直至样品出现放热效 应，表明聚合物发生氧化。出现放热效应的时间点即为氧 化诱导时间。样品（OIT为41.2分钟）比发生氧化。 相变温度 右图的DSC曲线锡颗粒。样品以20℃/min的速率升温。232.8 °C出现熔融峰，为 Sn的典型表现。 峰值温度为231.9°C。 玻璃化温度 PS(聚苯乙烯)，在第一 次升温过程中（蓝色曲线）测得玻 璃化 转变温度为101.1°C（中点）。 坩埚：铝坩埚 样品制备：质量为12mg 气氛：N2 测试：加热以10℃/min从室温加热到200℃ 13

14

产 品 简 介

热 重 分 析 仪

Thermogravimetric Analyzer

PC control system

PC控制系统

Product Introduction

热重分析仪（TGA）可在特定的气氛和程序控温条件下，实时测量样品的质量变化过程，从而获得其可能发生的脱水、分

解、脱附、挥发等失重信息或水合、氧化、吸附等增重信息。它主要 用来表征与材料组分相关的信息。应用领域主要包

括塑料、弹性体、热固性树脂、无 机物、陶瓷以及广泛的化学工业与制药行业。 应 用 领 域

适 用 范 围 Scope of application

药品、食品和化妆品

有机高分子材料（塑料、橡胶、涂料、油脂）

纤维、纺织品

粘性样品，例如糊状物、霜剂或凝胶

液体

 质量变化

 组分的定量分析(水分、填料、聚合物组分、各种材料等)

 气体的吸附和解吸附

 分解过程

 升华、蒸发、汽化

 热稳定性

 氧化反应和氧化稳定性

 水分的吸附和解吸附行为

Application field

15

显示方式 Display method 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示

TG量程 TG Range 1mg～2g ,可扩展至30g

TG精度 TG accuracy 0.01mg

温度范围 Temperature range HS-TGA-101 室温~1150℃HS-TGA-102 室温~1350℃

HS-TGA-103 室温~1450℃

温度分辨率 Temperature resolution 0.01℃

温度波动 Temperature fluctuation ±0.1℃

温度精度 Temperature accuracy ±0.1℃

温度重复性 Temperature repeatability ±0.1℃

升温速率 Heating rate 0.1～80℃/min 冷却时间 Cooling time 15min (1500℃~100℃)

控温方式 Temperature control method 升温，恒温，降温（全自动程序控制）

程序控制 Program control 可实现多段升温控制，特殊参数可定制

曲线扫描 Curve scan 升温扫描

气氛控制 Gas control 两路自动切换（仪器自动切换）

气体流量 Gas flow 0-300mL/min 气体压力 Gas pressure ≤0.5MPa 恒温时间 Constant temperature time 0～300min 可任意设定

数据接口 Data interface 标准USB接口

技 术 特 点 Product features

主要技术参数

 炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。

 托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。

 采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。

 主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。

 采用进口32bit ARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。

 7寸全彩24bit触摸屏，更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现。

 可根据客户要求更换炉体。

Main technical parameters

16

和 晟 科 技

HESON INSTRUMENT

同 步 热 分 析 仪

Synchronous Thermal Analyzer

PC控制系统

PC control system

产 品 简 介 Product Introduction

同步热分析（STA）是将热重分析 TGA与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在一台仪器上通过一次测量

同时得到质量变化与热流变化。 适 用 范 围 Scope of application

应 用 领 域 Application field

药品、食品和化妆品

有机高分子材料（塑料、橡胶、涂料、油脂）

纤维、纺织品

粘性样品，例如糊状物、霜剂或凝胶

液体

 熔化行为

 结晶

 多态性

 相图

 玻璃化转变

 反应动力学

 热容量

 反应和转变焓

 质量变化

 组分的定量分析(水分、填料、聚合物组分、各种材料等)

 气体的吸附和解吸附

 分解过程

 升华、蒸发、汽化

 热稳定性

 氧化反应和氧化稳定性

 水分的吸附和解吸附行为

T G A D S C

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显示方式 Display method 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示

TG量程 TG Range 1mg～2g ,可扩展至30g

TG精度 TG accuracy 0.01mg

温度范围 Temperature range HS-STA-001 室温~1450℃

HS-STA-002 室温~1150℃

温度分辨率 Temperature resolution 0.01℃

温度波动 Temperature fluctuation ±0.1℃

温度精度 Temperature accuracy ±0.1℃

温度重复性 Temperature repeatability ±0.1℃

DSC量程 ±700mW

DSC分辨率 0.001mW

DSC解析度 0.001mW

升温速率 Heating rate 0.1～80℃/min 冷却时间 Cooling time 15min (1000℃…100℃)

控温方式 Temperature control method 升温，恒温，降温（全自动程序控制）

程序控制 Program control 可实现四段升温控制，特殊参数可定制

曲线扫描 Curve scan 升温扫描

气氛控制 Gas control 两路自动切换（仪器自动切换）

气体流量 Gas flow 0-300mL/min 气体压力 Gas pressure ≤0.5MPa 恒温时间 Constant temperature time 0～300min 可任意设定

数据接口 Data interface 标准USB接口

技 术 特 点 Product features

 炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。

 托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。

 采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。

 主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。

 采用进口32bit ARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。

 24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。

 7寸全彩24bit触摸屏，更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现。

 可根据客户要求更换炉体。 主要技术参数 Main technical parameters

18

和 晟 科 技

HESON INSTRUMENT

同 步 热 分 析 仪

Synchronous Thermal Analyzer

五水硫酸铜（CuSO4·5H2O）

右图五水合硫酸铜晶体失水分三步。上图中两个仅以配

位键与铜离子结合的水分子最先失去，大致温度为102

℃。

两个与铜离子以配位键结合，并且与外部的一个水分子

以氢键结合的水分子随温度升高而失去，大致温度为

113℃。

最外层水分子最难失去，因为它的氢原子与周围的硫酸

根离子中的氧原子之间形成氢键，它的氧原子又和与铜

离子配位的水分子的氢原子之间形成氢键，总体上构成

一种稳定的环状结构，因此破坏这个结构需要较高能

量。失去最外层水分子所需温度大致为258℃。 草酸钙（CuSO4·5H2O）

CaC2O4·H2O的热重曲线，有三个非常明显的失重阶段。

第一个阶段表示水分子的失去，第二个阶段表示

CaC2O4分解为CaCO3，第三个阶段表示CaCO3分解为

CaO。当然，CaC2O4·H2O的热失重比较典型，在实际

上许多物质的热重曲线很可能是无法如次明了地区分为

各个阶段的，甚至会成为一条连续变化地曲线。这时，

测定曲线在各个温度范围内的变化速率就显得格外重

要，它是热重曲线的一阶导数，称为微分热重曲线，现

示出了CaC2O4·H2O的微分热重曲线（DTG）。微分热

重曲线能很好地显示这些速率地变化。

PVDF氟膜

弗膜在光伏的应用，氟膜作为耐候层，用于光伏背板

复合，为光伏背板提供耐候性 保护，从而保护光伏组

件使用寿命，是光伏行业关键材料。

坩埚：陶瓷坩埚

样品制备：20.6mg

气氛：N2 测试：加热以10℃/min从室温加热到800℃恒温

19

温度范围 Temperature range HS-CR-1 RT~1450℃

HS-CR-2 RT~1150℃

温度分辨 Temperature resolution 0.01℃

升温速率 Heating rate 0.1～100℃/min 温度重复性 Temperature repeatability ±0.1℃

温度精度 Temperature accuracy ±0.1℃

量程范围 Measuring range 0～±2000μV

DTA精度 0.01μV

程序控制 Program control 升温、恒温(全程序自动控制)

曲线扫描 Curve scan 升温扫描

气氛控制 Atmosphere control 两路自动切换（仪器自动切换）

气体流量 Gas flow 0-300mL/min

产 品 简 介

主要技术参数 Main technical parameters

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差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比

物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在 DTA 试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引

起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结

构的破坏和其他化学反应

 全新陶瓷炉体结构，基线更好，精度更高;

 加热采用间接传导方式，均匀性及稳定性高，减少脉冲辐射，优于传统的加热模式;

 仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便;

 采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更加精准;

 采用合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化;

差 热 分 析 仪

Differential Thermal Analyzer

技 术 特 点

Introduction

Product features

和 晟 科 技

HESON INSTRUMENT

测试范围 Test Range 0.01~5W/(m*K)

测量精度 Measurement accuracy 3％

温度控制精度 Temperature control accuracy 0.05℃

分辨率 Temperature resolution 0.01℃

热板最大设定温度 Maximum set temperature of hot plate 80℃

冷板最小设定温度 Minimum set temperature of cold plate -20℃或室温

电源 Power supply AC220V/50Hz 整机功率 Total power ＜500W

样品规格 Sample specifications 可测更大尺寸 长*宽*厚：300*300*25（mm）

产 品 简 介 Product Introduction

GB/T3139-2005 纤维增强塑料导热系数试验方法

GB/10294-2008 绝热材料稳态热阻及有关特性的测定 防护热板法

GB/T 10801 隔热用聚苯乙稀泡沫导热系数测定

依 据 标 准 According to the standard

技 术 特 点 Product features

  表面温度准确均匀。使用大面积的整块紫铜板作为温控测板，提高被测样品表面温度的一致性。

 先进的控制系统。可以快速稳定的控制温度。

 友好的人机界面。冷、热板温度以及热流功率均可直观的由彩色大屏液晶显示。

 简洁的操作。冷板采用气动方式，试样安装到位后自动关闭.  智能化的数据处理，平板导热仪带有计算机通讯接口，实时显示温度曲线。

 自动生成测试报告并打印。软件内置试验记录、数据处理和报告格式，自动出具实验报告。 主要技术参数 Main technical parameters

材料的热导率是研究材料热物理性能的一个

重要参数指标。该仪器采用护热平板法的原

理，满足了材料检测研究部门对材料导热系数

的高精度测试要求。主要测试塑料、玻璃、纤

维、泡沫、粉状等材料。广泛应用在大中院校，

科研单位，质检和生产企业等部门。

PC control system

PC控制系统

21

测试范围 Test Range 0.005~300W/(m*K)

测量温度范围 Temperature Range 室温~130℃

探头直径 Probe diameter 一号探头7.5mm；二号探头15mm 测量精度 Measurement accuracy ±3%

重复性误差 Repeatability error ≤3%

测量时间 Test time 5~160秒

样品温升 Sample temperature rise ＜15℃

电源 ower supply 220V

整机功率 otal power ＜500W

样品规格 Sample specifications 一号探头所测单个样品（15*15*3.75)

二号探头所测单个样品 (30*30*7.5)（单位：mm）

瞬态平面热源法导热仪

Transient plane heat source thermal conductivity meter 和 晟 科 技

Product Introduction

HS-DR-5导热仪专为精确分析热传输特

性而设计，包括热导率、热扩散率， 涵

盖范围广泛的各种几何形状和尺寸的材

料.主要测试塑料、玻璃、纤维、泡沫、

粉状等材料。广泛应用在大中院校，科研

单位，质检和生产企业等部门。

技 术 特 点 Product features

测试范围广泛，测试性能稳定，在国内同类仪器中，处于优先水平。

直接测量，测试时间5-160s左右可设置，能快速准确的测出导热系数，节约了大量的时间

不会和静态法一样受到接触热阻的影响

无须特别的样品制备，对样品形状并无特殊要求，块状固体只需相对平滑的样品表面并且满足长宽至少为

探头直径的两倍即可

探头上的数据采集使用了进口的数据采集芯片，该芯片的高分辨率，能使测试结果更加准确可靠。

主机的控制系统使用了ARM微处理器，运算速度比传统的微处理器快，提高了系统的分析处理能力。

智能化的人机界面，彩色液晶屏显示，触摸屏控制，操作方便简洁；

主要技术参数 Main technical parameters

22

产 品 简 介

HESON INSTRUMENT

显示方式 Display method 7寸液晶触摸屏显示

温度范围 Temperature range 室温~1100℃

加热元件 Heating element 电阻丝

升温速率 Heating rate 1~30℃/min 炉管尺寸 Furnace tube size 内径Ф40×750mm 加热区长度 LHeating zone size 240mm 恒温区长度 Constant temperature zone size 160mm 炉膛尺寸 Furnace size Φ80*280mm 炉门结构 Furnace door structure 开启式

气体流量 Gas flow 0～300mL/min或0～2000mL/min 控温方式 Temperature control method 智能化多段可编程控制

工作电源 Power supply AC220V/50HZ 16A

Main technical parameters

产 品 简 介

炭黑含量测试仪适用于聚乙烯、聚丙烯、聚

丁烯塑料、电缆和光缆绝缘和护套材料、橡

胶中炭黑含量的测定。炭黑的测试是通过试

样在氮气保护下，高温分解后的重量分析得

到的。

Product Introduction

技 术 特 点 Product features



 炉门结构为开启式，方便放置试样和确定试样的位置；

 自动化程度高，只需设定温度值和升温时间，仪器自动升温至设定值；

 控温精度高，温度范围大，炉膛温度均匀性高；

 支持温度校准；

 7寸液晶触摸屏显示，可一键操作启动；

 具有极佳的恒温功能，并可设定恒温时间，恒温精度高；

 仪器可以设置30组不同加热时间段，可以有不同的加热温度、升温速率、恒温时间；

 参数显示全面，显示设置组数、理论温度、实际温度、升温时间(或恒温时间)；

主要技术参数 Main technical parameters

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检测范围 Scope of test 0.5um~1cm 成像分辨率 Imaging resolution 2592*1944(500万像素CCD数码摄像头)

光学放大倍数 Optical magnification 100倍

光源照射角 Illumination angle of light source 30° 图像大小 Image size 640*480，1024*768，2048*1536，2592*1944

分析时间 Analysis time 选择图像大小不同，略有不同

仪器工作电源 Power supply 220V /2A/50Hz

Main technical parameters

产 品 简 介

Carbon black dispersion tester

炭 黑 分 散 度 测 定 仪

主要技术参数

PC control system

Product Introduction

炭黑分散度检测仪是针对聚烯烃管材、管件和混配料中颜料或炭黑分散的检测仪器。该仪器适配基于软件及相应的显微镜，

通过对炭黑粒团的尺度、形态、及散布情况的测量，可以建立起这些参数与力学性能、抗静电性能、吸湿性能等宏观性能

指标的内在联系，这将对塑料材料的品质保障、生产工艺、新品研发产生积极影响，同时推进企业和行业技术水平的快速

提升。 技 术 特 点 Product features

 专业图像法检测，检测精度高，测量精度可溯源；

 广泛的测量参数涵盖了炭黑粒团的尺度（当量直径、长短径、面积、周长等）和形态方面（圆整度、矩形度、长宽

比等）的丰富信息；

 针对用户不同的产品系列设置专门的处理程序，保证炭黑成分的准确提取得出可靠的测试结果，并且从采集图像到

输出结果自动完成；

 配备了灵活的数据分析和报表系统，在标准炭黑分散度统计报表模板基础上充分满足用户对于统计方式和报表格式

方面的个性化需求；

 可提供自动平台，提高检测自动化程度；

 可适配多种采集设备（摄像头或数码相机）匹配不同计算机

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HESON INSTRUMENT

和 晟 科 技

2020年我司热分析仪器设备在不同论文中被引用

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