1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

排名

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

2023 Q2/ 亿美元

129

112

110

88.5

71.7

55.5

53.6

45.3

44.6

43.3

报告值 /%

11.00

7.30

53.00

1.30

-10.00

39.00

0.10

3.50

-0.70

1.90

指导值 /%

3.50

不适用

不适用

不适用

0.40

不适用

6.40

0.40

-2.20

1.20

2023 年 Q3 评论

库存问题

2H 需求回复

2Q23 为指导

2Q23 为指导

手机数量增加

2H 需求增加

客户端和数据中心

汽车上升，其他较弱

汽车上升、电源产品下降

汽车上升、数字产品下降

公司

Intel

Samsung SC

Nvidia

Broadcom

Qualcomm IC

SK Hynix

AMD

TI

Infineon

STMicro

11

12

13

14

15

时间 发文部门/地区 政策名称 部分主要内容

国家相关部门

7 月 10 日 国家网信办联

合国家六部委

《生成式人工智能服务管

理暂行办法》

《办法》提出国家坚持发展和安全并重、促进创新和依法治理相结合的原

则，采取有效措施鼓励生成式人工智能创新发展，对生成式人工智能服务

实行包容审慎和分类分级监管，明确了提供和使用生成式人工智能服务总

体要求。

8 月 30 日

工业和信息化

部、国家发展改

革委、财政部、

税务总局

《关于 2023 年度享受增

值税加计抵减政策的集成

电路企业清单制定工作有

关要求的通知》

《通知》指出，清单是指财税〔2023〕17 号中提及的享受增值税加计抵减

政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。申请列入清单

的企业应于 2023 年 9 月 1 日至 9 月 20 日在信息填报系统中提交申请。

9 月 5 日 工业和信息化

部、财政部

《电子信息制造业 2023

—2024 年稳增长行动方

案》

《行动方案》提出 2023—2024 年计算机、通信和其他电子设备制造业增加

值平均增速 5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破 24 万亿

元。2024 年，我国手机市场 5G 手机出货量占比超过 85%，75 英寸及以上

彩色电视机市场份额超过 25%，太阳能电池产量超过 450 GW，高端产品供

给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建

设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。

地方省/市

7 月 14 日 福建省

《福建省新型基础设施建

设三年行动计划（2023—

2025 年）》

强化建设人工智能平台。强化智能芯片、基础软件、深度学习、

AI 模型、智能算法等人工智能关键环节攻关，重点推进战略前沿技术、共

性技术、关键核心技术和颠覆性技术研发。

7 月 7 日 山东省 《实施先进制造业“2023

突破提升年”工作方案》

加强重大技术装备攻关。强化先进制造业关键支撑作用，紧盯工业母机、

芯片、高端装备、新能源新材料、新一代信息技术等重点领域。实施集成

电路“强芯”行动，巩固提升基础材料、封装测试等现有优势，加快补强

芯片设计、晶圆制造等短板弱项，尽快形成全产业链发展格局。

7 月 3 日 成都市

《关于坚持科技创新引领

加快建设现代化产业体系

的决定》

强化工业互联网、人工智能、大数据等新一代信息技术创新应用，链接市

场需求，持续提升产业能级。培育壮大高端芯片、无人机、绿色氢能、超

高清显示、抗体药物、机器人、工业母机、卫星互联网等战略性新兴产业

集群，打造 3～5 个全球、全国产业地标。

7 月 24 日 杭州市 《加快推进新材料产业高

质量发展的若干措施》

在先进半导体材料领域，重点发展硅基、锗基等第一代半导体，大尺寸砷

化镓和磷化铟的单晶及外延片等第二代半导体，碳化硅及外延片、镓系氧

(氮)化物及外延片、氧(氮)化铝等第三代半导体，光刻胶、显影液、超净

高纯试剂、电子气体、功能高分子材料等半导体配套材料等。

7 月 28 日 杭州市

《加快推进高端装备制造

业高质量发展的若干措

施》

本措施重点支持智能装备领域中的机器人、增材制造、数控机床产业等，

新能源及智能网联汽车领域中的新能源汽车、动力系统、电控系统、汽车

芯片、智能网联汽车等关键零部件产业。

7 月 26 日 上海市闵行区

莘庄镇

《关于进一步促进莘庄镇

集成电路产业高质量发展

的实施意见》

《实施意见》以进一步优化集成电路产业发展生态，提升产业创新能力和

质量效益，全面推进莘庄集成电路产业高质量发展，加快打造 “1+2+N”

产业集群新高地。

7 月 31 日 无锡市

《关于加快建设具有国际

影响力的集成电路地标产

业的若干政策》

支持核心技术攻关；支持集成电路产品首轮流片；支持 EDA 工具研发和产

业化；支持高水平创新平台建设；支持企业设立海外研发机构。

8 月 2 日 浙江临海市 《关于促进集成电路产业

高质量发展的实施意见》

培育产业集群：鼓励企业加速集聚、支持项目优先布局；支持企业壮大：

支持企业规模化发展、支持企业产品研发、鼓励企业自主设计、鼓励企业

股改上市；构筑产业生态：支持公共服务平台建设、支持关键人才引进扎

根、加强金融服务保障。

8 月 2 日 宁波市镇海区 《镇海区集成电路产业发

展专项政策》

《政策》提出鼓励引进和投资集成电路产业项目、加速培育和壮大集成电

路企业、鼓励集成电路企业加强研发和创新、完善集成电路产业生态。

16

时间 发文部门/地区 政策名称 部分主要内容

8 月 11 日 江苏宜兴市

《宜兴市新一代信息技术

产业集群发展三年行动计

划（2023-2025 年）》

提出到 2025 年，新一代信息技术产业总规模突破 500 亿元，产值年均增长

不低于 15%。通过重大项目招引、龙头企业培育、标杆示范引领等方式，

不断做大产业规模，巩固提升新一代信息技术核心竞争力。重点培育晶圆

制造企业、前瞻布局高端集成电路材料、强化发展电子元器件产业。

8 月 14 日 南京市浦口区 《浦口区促进集成电路产

业高质量发展若干措施》

对集成电路设计类企业、制造类企业、公共服务类企业购买 EDA license

授权、升级或工具套件，进行高端芯片、先进或特色工艺研发生产，按照

不超过实际支付费用的 50%，给予每家企业或平台每年最高 500 万元的补

贴。加强对集成电路设计企业流片支持，对于进行多项目晶圆（MPW）流片、

首轮全掩模（Full Mask）工程产品流片的企业，给予流片费用不超过 50%

的补贴，每家企业年度最高 300 万元。

8 月 16 日 珠海高新区

《珠海高新区促进集成电

路产业发展扶持资金管理

实施细则（修订）》

支持企业创新发展：鼓励企业申报行业奖项、支持企业加快发展；支持产

业链上下游联动发展：采购芯片或模组补贴、封装补贴；保障产业发展空

间：租房补贴支持、购房补贴支持、净化车间装修补贴支持；支持重大产

业项目落户。

8 月 28 日 苏州市

《苏州市关于推进算力产

业发展和应用的行动方

案》

到 2025 年，全市数据中心总规模达到 50 万标准机架；数据中心算力超过

15EFLOPS（FP32)；市人工智能算力中心统筹智算算力不少于 3000PFLOPS

(FP16)；算力产业创新集群规模达 4000 亿元，成为在全国有影响力的算力

创新中心、算力应用中心和算力产业高地。

9 月 6 日 重庆市

《重庆市加快推进北斗产

业高质量发展行动计划

（2023—2025 年）》

《行动计划》提出到 2025 年，基本形成覆盖芯片、模块、终端、软件、应

用、服务等上下游各环节的北斗产业生态；在高精度定位、融合感知、通

导遥融合等领域突破一批关键技术、开发一批先进产品；加速推进北斗系

统在各行业领域的融合应用，率先在智能网联汽车、大众消费、城市治理、

智慧交通、智慧能源、智慧农业农村等重点领域形成典型应用示范；引育

一批行业知名企业，力争产业规模达 500 亿元。

9 月 12 日 深圳市

《深圳市关于推动新材料

产业集群高质量发展的若

干措施》

支持下一代高性能新能源材料研发与应用；支持围绕电子信息材料开展定

向攻关。优化材料攻关机制，定期向半导体和集成电路、超高清视频显示、

网络与通信等下游应用领域龙头企业征集关键核心材料攻关需求；支持建

设芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。

17

开工（含签约）项目 省市 金额/亿元 建设简介 分类

亮立达光电科技半导体智能器件生产项目 福建 5 将建设多条大功率 LED、贴片 LED、RGB 产品全自动生

产线，预计年产值 4 亿元以上、年纳税 600 万元以上。制造

展鑫半导体封测项目签约 福建 10

计划改造 3 万平方米砖混标准厂房，建设半导体封测

及应用生产线 80 条、年产数控建工中心机 6000 台暨

智能机器人设备 800 台的生产、研发基地。

封测

海信乾照江西半导体基地项目 江西 /

规划使用乾照光电南昌基地现有厂房和土地资源生产

LED 产品，实现月产能 50 万片（折 2 寸片），项目规

划 2024 年 6 月前开始投产。

制造

顺义科创集团投建第三代等先进半导体项目 北京 6.3 该项目将构建集创新研发、交流展示、成果转化、商

业服务于一体的创新资源平台。材料

鑫华半导体 1500 吨硅基电子特气项目开工 江苏 / 该项目占地面积约 500 平方米，将于 11 月进行系统调

试安装，12 月底完成试生产。材料

华芯 (珠海) 半导体砷化总部研产基地项目 广东 34 产能达 1.5 万片/月的 6 寸砷化镓晶圆代工厂。 材料

山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目 山东 7.41

主要生产大尺寸单晶硅部件加工和 8 英寸硅片扩产项

目，全部达产后新增 8 英寸硅片产品 120 万片/年的生

产能力，年均营业收入 2.4 亿元。

材料

深圳市领存集成电路封装生产测试项目 河南 10

此次签约的集成电路封装生产测试基地项目占地约

100 亩，总投资约 10 亿元，项目达产后预计可达每年

540 万颗，实现年产值超 20 亿元。

封测

长电汽车芯片成品制造封测一期项目 上海 /

包括传感器、主控芯片、存储芯片、功率器件、模拟

芯片等，为全球客户提供具备高可靠性标准的电动汽

车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。

封测

艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目 上海 17 建设周期两年，主要建筑包括研发、生产及相关配套

工程共 90900 平方米，目前项目已经完成桩基础工程。封测

强华股份集成电路核心装备关键新材料生产

基地 上海 5.5

建成后将形成 12 英寸高纯、高精度集成电路芯片关键

设备用零部件 5 亿元的生产能力，计划项目建设期 5

年。

材料

苏州赛芯电子总部大楼开工奠基 江苏 2 未来将建设成集实验室、研发中心、营销中心、综合

管理等功能于一体的赛芯电子企业总部。设计

天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目 江苏 8.3

二期项目将新增 16 万片产能，并计划明年 6 月份建设

完成，同年 8 月份竣工投产，届时江苏天科合达总产

能将达到 23 万片。

材料

中山台光电子高性能半导体基材项目 广东 32 建成后将成为大湾区最关键的高性能半导体基材研发

生产制造基地。材料

微芯新材半导体材料生产基地项目 浙江 3.5

用地 35 亩，建设年产千吨电子级光刻胶原材料（光刻

胶树脂、高等级单体等核心材料）基地。预计全部达

产后实现年产值约 5 亿元。

材料

香港科挺智能投建碳化硅材料生产项目 江苏 /

占地约 70 亩，建筑面积约 60000 平方米，新建半导体

碳化硅粉体和制品的制备、烧结、加工、纯化和清洗

生产线。

材料

富乐德半导体产业项目传感器子项目 浙江 20

主要建设温度传感器制品生产线，产品将应用于无人

驾驶汽车、工业和医疗等领域，预计达产后年产值可

达 20 亿元。

制造

18

开工（含签约）项目 省市 金额/亿元 建设简介 分类

立国芯微电子项目 山东 7 组建中高端芯片封装测试生产线 16 条，可年产高阶芯

片 225 亿颗。封测

纳安半导体单晶衬底项目 江苏 1.2 占地 1500 平方米，总投资 1.2 亿元，投产后年产值在

5 亿元以上。封测

星原驰 ALD 原子层沉积设备 浙江 16 其中固定资产投资 4.48 亿元，研发投入 7.26 亿元，

投产后年产值 6.56 亿元，年税收 1.44 亿元。设计

必博半导体总部及 5G 通信芯片项目 浙江 7.7 该项目已在钱塘设立公司总部及未来上市主体，计划

总投资 7.7 亿元，将开展 5G 通信芯片的研发设计。设计

钱塘芯科园二期项目 浙江 16.08

总用地面积约 8.7 万平方米，总建筑面积约 24.74 万

平方米，将建设 9 幢高层厂房、11 幢多层厂房、1 幢

配套用房及开闭所。该项目建设工期为 2023-2026 年。

设计

华灿光电 Micro LED 晶圆制造和封装测试基

地项目 广东 50

该项目整体规划面积约 500 亩。其中一期项目占地约

220 亩，投资金额约 20 亿元；二期项目占地约 120 亩，

投资金额约 30 亿；预留用地约 160 亩。全部达产后年

产值可达 50 亿元。

封测

景嘉微 GPU 产业项目 江苏 / 景嘉微无锡 GPU 产业项目全部建成投产后，计划产值

将超 50 亿元，实现税收 3 亿元 制造

娄底半导体显示新材料产业园 湖南 60 达产后可年产 50 万片 MLED 核心组件、6.6 万平方米

MLED 显示模组，新增就业 1600 人。制造

清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项

目 江苏 50一家 SiC 衬底生产厂商未来将投资 50 亿元用于第三代

半导体材料的研发与产业化。材料

鑫磊半导体大尺寸集成电路金刚石基片项目 甘肃 15

主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研

发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后，年

产能约 9 万片/年，预计完成销售额 9 亿元。

材料

罗杰斯 curamik 高功率半导体陶瓷基板项目 江苏 7+

首期投资 3000 万美元，计划明年建成投用，项目投产

后，罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外，全球唯

一拥有集团全部产品研发制造的基地。

制造

强华股份集成电路核心装备关键新材料生产

基地 上海 / 项目占地 32 亩，主要用于生产 8 英寸-12 英寸高纯、

高精度石英器件及其它相关硅基器件。材料

能斯特（内江）产业园 四川 22

总占地约 90 亩，总建筑面积约 7.9 万平方米，主要建

设高温陶瓷芯片、PT200 高温传感器、氧传感器、氨传

感器、氢传感器及氮氧传感器总成研发生产基地。

制造

衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半

导体及器件模组项目 浙江 110

总用地面积约 1038 亩。一期总投资约 90 亿元，建设

用地约 838 亩；二期投资约 20 亿元，建设用地约 200

亩。

材料

润优新材料高纯石英制品及半导体硅基新材

料项目开工 浙江 42

总用地 294 亩，总建筑面积 31.6 万平方米，购置等离

子打砣机、焊接机、坩埚熔制炉等先进设备，采用先

进生产工艺生产高纯石英制品及半导体硅基新材料。

材料

润邦科技二期半导体光刻胶项目 江苏 6

建成后将具备 i-line、KrF、ArF 光刻胶及包括 BARC、

TARC、FIRM 等辅助材料、部分上游单体的研发和生产

能力。

材料

江城伟业半导体成套设备配套总部基地 湖北 5

项目主要建成集生产、研发半导体生产线通风相关成

套设备的总部基地，建设综合办公楼、研发中心、十

条生产车间以及仓库。

设备

矩阵光电半导体集成式磁传感芯片项目 江苏 1.5 主要产品包括磁传感系列、光电系列半导体芯片等。 制造

舆芯半导体车规芯片项目 上海 / 包括入门级车规 AI MCU、主流车规 AI MCU 和高端运动

控制处理器。制造

年产 4 万吨高纯石英制品及半导体硅基新材

料项目 浙江 42

总用地 294 亩，将购置等离子打砣机、焊接机、坩埚

熔制炉等先进设备。项目建成后将形成年产 4 万吨高

纯石英制品及半导体硅基新材料生产能力。

材料

华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目 无锡 / 其 IPO 募集的巨资，将用于华虹制造（无锡）、8 英寸

厂优化升级等。制造

19

开工（含签约）项目 省市 金额/亿元 建设简介 分类

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总

部大楼 江苏 /

以关键共性技术攻关为核心使命，聚焦电子电力、微

波射频和光电子等重大应用领域，构建从源头创新到

产业化落地的全流程创新体。

设备

天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项

目 天津 2.18

项目建设现代片式电子元器件、混合集成电路等封装

测试工厂，预计 2024 年 9 月竣工投产，2024 年可实现

营业收入 1.944 亿元。

封测

晶汇半导体 IC 晶圆半导体项目 江苏 15

项目计划固定资产总投资 2.28 亿美元，总占地面积

100 亩，计划分三期投资建设。一期竣工投产后，预期

可实现开票销售 3 亿元。

设计

新集元电子科技有限公司半导体项目 广东 1 规划建设面积约 15600 ㎡，项目建成后，预计 2026 年

实现营收 3 亿元；到 2028 年将累计实现营收 10 亿元。制造

皋鑫电子半导体芯片项目 江苏 10

项目建成后预计年产 1200 万片器件芯片用硅扩散片、

8 亿支特种高压二极管和 4 亿支汽车用高功率二极管，

预计实现年应税销售 10 亿元，税收 4500 万元。

制造

子牛亦东集成电路核心零部件研发及产业化

项目 武汉 30 计划在东湖高新区投资建设集成电路核心零部件研发

及产业化基地。设备

中铁投年产 60 亿颗模拟芯片制造项目 安徽 56

分两期建设，一期计划投资 21 亿元，建设年产 20 亿

颗模拟芯片制造生产线，达产后可实现年销售额 20 亿

元，税收 6000 万元以上；二期计划投资 35 亿元，建

设年产 40 亿颗模拟芯片制造生产线。

制造

瑞芯 IC 半导体芯片研发生产基地项目 山东 4.8

该项目由济宁瑞芯半导体与扬州扬杰电子共同投资建

设，总建筑面积 9360 平方米，项目全面投产后，可年

产芯片 1000 万件。

制造

韩国纳科新半导体高端项目 江苏 14+

该项目将专注半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量

测装备的研发、生产及销售，并计划设立技术研发中

心。

设备

溥源年产 10 万吨半导体单晶硅石英坩埚项目

在黄冈化工园 湖北 2 建设周期 9 个月。项目投产后，可实现年销售收入约

1.6 亿元。设计

长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发

生产基地 武汉 200

其中项目一期总投资 100 亿元，可年产 36 万片 SiC

MOSFET 晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装

等 ，将助力武汉打造国内化合物半导体产业高地。

封测

穿越光电科技有限公司二期项目 江苏 52 拥有新型显示电子材料和器件制造多项核心技术的全

产业链项目，分两期建设。材料

宏丰半导体高端引线框架建设项目落户 浙江 10 分两期建设，满产后产值可达 15 亿元，拟引进全自动

卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。材料

拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产

基地 湖北 10 主要建设公司总部以及电子级高纯材料、半导体级高

纯材料、高纯化合物多晶材料等。材料

SEW 电机智能工厂二期 江苏 7

预计 2024 年年底投入使用。专门生产同步低压电机、

高压伺服电机等先进、高效、节能的特种和非标电机

产品。

设备

鑫磊鑫年产 10 万片集成电路金刚石基片生产

项目 江苏 2

年产 10 万片集成电路金刚石基片生产项目总投资 2 亿

元，于 2023 年 8 月启动项目建设，2023 年 11 月底前

正式投产运营。

材料

威卡二期项目 江苏 / 将聚焦半导体超高纯压力表等先进技术为集成电路产

业强链补链延链。材料

滨海新区电子信息基地项目 浙江 560

未来 5 至 10 年内预计完成投资 560 亿元。项目分阶段

建设，先期计划投资 180 亿元，形成 12 英寸晶圆 9 万

片/月的产能规模，预计达产后年产值 90 亿元以上。

材料

亚笙半导体项目 浙江 3

用地 30 亩，计划总投资 3 亿元，项目年产智能半导体

设备 4000 套、半导体切割工作台 1000 套，达产后预

计年产值超 5 亿元。

设计

紫光超级智能工厂项目 河南 / 光智慧终端产业园项目的核心，将分期逐步实现 450

万台套智慧计算终端的出货量，年营收 100 亿元。制造

20

开工（含签约）项目 省市 金额/亿元 建设简介 分类

伟腾半导体 江苏 2.4

新建厂房及附属用房 3.4 万平方米。预计 2026 年全面

达产，年产出晶圆级划片刀 30 万片，实现约 2.5 亿元

的销售额。

设备

立昇科技智能驾乘控制系统研发生产项目一

期 广东 30 该项目总占地面积约 100 亩，致力于实现汽车核心域

控部件研发与生产的本地化。设计

智能终端触控显示一体化及液晶显示屏生产

基地项目 湖北 13

由湖北省华邑光电科技有限公司投资 13 亿元，分两期

建设。一期投资7亿元，占地70亩，其中厂房面积40000

余平方米。

制造

鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目 湖北 10

预计 2024 年 12 月竣工。厂区建筑面积 12000 平方米，

主要建设一条基于 2 英寸半导体化合物（GaN）技术的

大功率蓝光半导体激光器生产线，年产大功率蓝光半

导体激光器 3600 万套。

设备

长飞光学与半导体石英元器件研发与产业化

项目 湖北 / 主要建设高端光学与集成电路制造用石英材料研发基

地，实现光学与半导体石英材料国产化替代。材料

高德微机电与传感工业技术研究院西区(一

期）项目 湖北 / 将建设微机电系统设计、工艺、集成的开放性研发平

台。制造

联特科技光电集成中心项目 湖北 / 建设光电集成设备制造和科技平台、先进光电集成实

验室及相关配套设施。设备

中科艾尔二期生产基地 河北 /

新项目占地 13.3 万平米,建筑面积约 12 万平米，建设

内容为年产 500 万件的超洁净气路系统关键零部件生

产线;年产 1000 万米的超洁净管件生产线;年产 7 万个

半导体级源瓶以及16万个半导体级瓶阀的超洁净存储

集成生产线。

设备

国博电子射频集成产业化二期项目 江苏 6.98

射频集成产业化（二期）项目主要包括厂房、食堂和

倒班宿舍等，重点补充射频集成电路封测制造能力，

同时加强园区后勤配套保障能力。

封测

厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工 福建 / 拟建 12 条半自动化生产线,预计新增生产能力 5.7 亿

套微电子控制器。设备

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总

部大楼 江苏 / 聚焦电子电力、微波射频和光电子等重大应用领域，

构建从源头创新到产业化落地的全流程创新体系。设计

德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目 江苏 50

主营产品包括高可靠性 FRD/MEMES 光储车载电子高可

靠性功率半导体器件。项目一期固定资产投资14亿元，

规划以 6 英寸为主的量产产线，达产时产量可达 7 万

片每月。

制造

芯聚德科技年产 92 万平方米 IC 载板项目 安徽 55.4 项目分三期建设。一期年产 36 万平方米 IC 载板，投

资 17.3 亿，占地 37.2 亩；二期投资 18.5 亿。材料

华工科技光电子信息产业研创园项目 湖北 50

拟建设华工科技总部、中央研究院，及华工正源研发

中试基地，主要围绕硅光模块、下一代光模块、车载

超级网关和移动式储能等产品开展研发生产，规划面

积约 110 亩。

制造

辰显光电全球首条 TFT 基 Micro-LED 生产线 四川 30 占地面积约 53 亩，生产线全部采用自主设计，并采用

多台“首台套”Micro-LED 量产设备。制造

轩田科技年产 300 台精密半导体封装设备建

设项目 浙江 3

用地面积 32.83 亩，将建设一个具备年产 300 台精密

半导体封装设备生产能力的研发生产基地，未来将作

为公司在长三角地区的生产研发总部。项目计划于

2025 年 4 月竣工，达产后年产值可超 6 亿元。

设备

西部科学城重庆高新区芯片项目 重庆 145

建设一条 2 万片/月的集成电路特色工艺线，建设期 5

年。该项目建成后年产值预计可达 35 亿元，将带动辐

射产业链上下游千亿产值聚集。

制造

合计 约 1973

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公司 金额 轮次 领投/投资方 领域 介绍

七月融资情况

鑫业诚智能

装备 近亿元 B 轮 中金启辰基金 半导体设备 精密光学检测、精密激光加工

艾斯谱光电 / A 轮 江苏盛堃投资 光电器件 加速 Mini/Micro LED 业务落地

威顿晶磷 / Pre-IPO 轮 光电融合基金 半导体材料 前驱体材料的研发及扩产

易冲科技 数亿元 / 上汽集团战略直投基金 芯片设计 车规级电源管理芯片及新型车规芯片研发

新算技术 / Pre-A 顺为资本 传感器 提升工业读码器等核心产品的量产产能

登临科技 / / 中网投 芯片设计 夯实登临科技全矩阵产品的研发与技术创新

左蓝微电子 近亿元 B 润科基金 芯片设计 布局中高端滤波器系列产品

国微芯 数亿元 首轮 安信乾宏 芯片设计 打造国产数字芯片全流程 EDA 工具系统

优睿谱 近亿元 A 轮 基石浦江 半导体设备 开发专用傅里叶变换红外光谱测量设备

芯晟捷创 获数千万

元 B 希扬资本 芯片设计 光电芯片信号处理 ASIC 研发

中科艾尔 / / 中电科研投基金 半导体设备 高纯管阀件研发

点联传感 / / 柯力传感 传感器 COMS 激光测量传感器研发

琻捷电子 超 5 亿 D 混合所有制改革基金 芯片设计 加快传感监测芯片产品研发

时擎科技 / B+和 B++ 新尚资本 芯片设计 自研 RISC-V 架构的领域专用处理器

善思微 数千万元 A+ 经纬创投 半导体设备 用于 X 射线探测器及核心芯片的产品研发、产能拓

充及市场推广

中安半导体 数亿元 A+ 冯源资本 半导体设备 晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备研

发

博来纳润 / / 国发创投 半导体材料 建设 CMP 产业化项目

德汇陶瓷 / / 国投创业 半导体材料 专注于功率器件用陶瓷封装基板研制

大唐存储 / / 国资战略股东 半导体制造 致力于存储控制器芯片及安全固件的研发

求是光谱 数千万 A+ 中科创星 芯片设计 多光谱芯片技术研发

迪克微电子 近千万 天使轮 溪资本 半导体设备 装修新厂房，扩充机台设备和增加研发人员

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公司 金额 轮次 领投/投资方 领域 介绍

爱矽科技 数亿元 / 金通资本 封测 中高端硅基芯片与碳化硅封测服务

时代速信 数亿元 / 金融街资本 芯片设计 用于射频微波芯片及模组批量交付量产备货、SiP

先进微组装产线建设

光本位科技 / 天使轮 峰瑞资本 芯片设计 推动光计算芯片商业化落地

至格科技 亿元级 Pre-B 华泰紫金 半导体制造 AR 衍射光波导光学显示模组及衍射光栅

茂睿芯 过亿元 B 峰和资本 芯片设计 模拟和混合信号集成电路设计

芯百特微电

子 近亿元 / 扬州启正 芯片设计 射频芯片研发设计生产

岱昆半导体 / / / 芯片设计 动力锂电池管理芯片研发

致真存储 千万元 Pre-A 轮 俱成资本 芯片设计 加速磁性随机存储器芯片的研发和生产线建设落

地。

北极芯微 数千万元 PreA 瑞江基金 芯片设计 传感与微光成像技术芯片开发

探维科技 超亿元 A+ 基石创投 光电器件 加速激光雷达量产上车

弘图半导体 / / 亦庄创投 芯片设计 CMOS 图像传感器芯片设计平台

泽丰半导体 数亿元 C / 封测 产能扩建、先进设备采购、技术研发及市场开拓等。

赛晶半导体 1.6 亿 A 轮 天津安晶等 半导体制造 重点用于本公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线

建设

瀚巍创芯 8000 万元 A 轮 招商局资本 芯片设计 加速 UWB 芯片市场扩展与量产

帝图科技 千万级 Pre A 轮 南通创新鑫智股权投资

合伙企业 芯片设计 进一步拓展图像视觉市场研发

铨兴科技 / 首轮 合科创集团 封测 先进集成电路封装测试及高端存储器制造扩产项目

镓和半导体 6500 万 A 轮 凯石资本 半导体设备 超宽禁带半导体材料氧化镓衬底及外延制造

芯宿科技 亿元 / 绿动资本 芯片设计 半导体技术开发分子芯片研发

鼎材科技 / C 央国企旗下基金 半导体材料 聚焦 OLED 有机发光材料、光刻胶

超材信息 / A5 轮 / 芯片设计 用于 FAB 厂启动

地芯科技 近亿元 B 润城资本 芯片设计 无线通信收发机芯片、射频前端芯片研发

八月融资情况

武汉敏声 超亿元 / 赛微私募 半导体制造 射频滤波器 IDM

芯来科技 / / 中芯熙诚 芯片设计 持续投入 RISC-V 新形态产品布局

芯钛科技 / / 重庆渝富资本 芯片设计 推动高性能车规 MCU 产品量产

华源智信 亿元 B+轮 容亿资本 芯片设计 ACDC、DCDC、PMIC 到 MiniLED 背方案光显示

华引芯 / C1 德贵资本 半导体制造 Mini LED 显示光源和汽车光源业务研发

进迭时空 数亿元 A 轮 管顺禧基金 芯片设计 用于下一代 RISC-V CPU 研发

芯至科技 近亿元 天使轮 惠友资本 芯片设计 高性能计算基础核心技术开发

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公司 金额 轮次 领投/投资方 领域 介绍

视光半导体 千万元 A++ 新瞳资本 芯片设计 引进人才与自动封装线建设

华封科技 千万美元 / 智路资本 半导体设备 先进封装设备领域的高端装备

派恩杰半导

体 / / 东风资管 半导体材料 碳化硅解决方案

海图微电子 / Pre-B 安徽铁路基金等 传感器 聚焦 CMOS 图像传感器研发

津上智造 数千万元 B 轮 毅达资本 半导体设备 半导体 IGBT 自动化生产超声波检测设备

芯聆半导体 / A 轮 芯动能等 芯片设计 车规产品研发

仲德科技 千万元 天使轮 东莞智汇创富电子等 半导体设备 芯片封装级散热产品研发制造

湖北玖恩 5 千万元 A 轮 光谷产投等 半导体设备 高纯度气体纯化设备

芯路半导体 / Pre-A 轮 元禾厚望等 芯片设计 高端模拟芯片研发

泰科天润 数亿元 E 洪泰基金等 半导体材料 总部建设、持续产品开发投入

悉智科技 近亿元 第三轮 华胥基金等 半导体材料 资金主要用于加速产品研发，采购设备

芯弦半导体 / / 仁发新能等 芯片设计 高集成 SoC 芯片与高压模拟芯片设计

培风图南 数千万 A++ 汇川产投等 芯片设计 EDA 软件研发

楚赟科技 / / 汇誉投资等 半导体设备 化合物半导体生长设备制造

青田恒韧 / Pre-A 轮 方富创投等 半导体设备 前道电子束量测 CD-SEM 设备研制

波洛斯 数千万 天使轮 中科天使投资基金等 芯片设计 分布式阵列和球形阵列算法突破等

泊微科技 / 天使轮 策源资本等 芯片设计 毫米波 SoC 及 SIP 芯片研发

傲图科技 数千万 种子轮 初心资本等 芯片设计 4D 毫米波雷达研发商

微崇半导体 近亿 A 轮 新潮创投等 半导体设备 半导体量检测设备开发

共模半导体 近亿 A 轮 顺融资本等 芯片设计 致力于高性能模拟芯片的研发

奕成科技 10 亿 B 轮 纬创投、倍特基金 封测 板级高密封测研发建设

国科锐承 / B 轮 湖南高新创投 芯片设计 专用芯片、信号处理终端及系统设计

广东盈科材

料 / Pre-A 力合资本等 半导体材料 电子浆料和粉体

幄肯新材料 数亿元 / 鲁信创等 半导体材料 专注于高纯石墨、碳纤维高温热场材料及新型碳材

料产品研发

北极雄芯 过亿元 / 丰年资本等 芯片设计 用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发

橙科微电子 2 亿 C+ 光子强链基金等 芯片设计 高速光通信 DSP 芯片提供商

芯必达 近亿元 Pre-A 新微资本等 芯片设计 车规芯片研发量产

斑岩光子 / A 轮 卓源资本等 芯片设计 高速 EML 光芯片集成设计

三石园科技 数千万 / 赛天资本等 光电器件 无源光器件研发

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公司 金额 轮次 领投/投资方 领域 介绍

安湃芯研 近亿元 A 轮 同创伟业等 芯片设计 薄膜铌酸锂光子芯片研发

夏禾科技 1.2 亿 D+ 天津显智链投资中心 光电器件 加速推动 OLED 产能升级

安牧泉 1 亿 C 轮 湘江国投 封测 先进封测扩产建设

肇观电子 近亿元 D 华山资本 芯片设计 AI 计算机视觉处理芯片设计

罗迅科技 数千万元 / 毅达资本 封测 CAE 软件研发推广

冠群信息 超 1 亿元 B 中科图灵基金等 封测 高频毫米波近感探测

昂迈微 数千万元 天使轮 海望资本 芯片设计 IP 产品研发、生态建设

九月融资情况

熹联光芯 超亿元 B-2 昆仑资本、弘毅 光电器件 打造硅光领先技术平台

励兆科技 数千万元 / 砺思资本等 半导体设备 提供设备关键零部件射频和等离子系统

积塔半导体 135 亿 / 国家基金等 半导体制造 模拟电路、功率器件生产工艺研发制造

法博思 数千万元 A 敦勤致元等 半导体设备 测量设备研发

芯米半导体 / A 高新创臻等 半导体设备 前道制程涂布显影机研发

清科珈合 / 天使轮 丰年资本等 半导体设备 半导体液体管路和精密仪器解决方案

智多晶 数亿元 E 尚颀资本等 芯片设计 先进制程 14nm/7nm 高端 FPGA 生产

思坦科技 亿元 / 中金资本等 芯片设计 加速量产线建设

芯聚德 / 天使轮 中芯聚源等 半导体材料 订购设备、持续研发 IC 载板

成都飞锐 / 天使轮 北极光创投等 半导体材料 产线建设及新品研发

晶通科 数千万元 A 水木梧桐等 封测 用于晶圆级扇出型和 Chiplet 产品研发

国华料科 近亿 / 国投创业等 半导体材料 微波陶瓷材料

篆芯半导体 3 亿 A1 锐捷网络等 芯片设计 网络交换芯片

希微科技 / A+ 星睿资本 芯片设计 加速国产高端 Wi-Fi6/7 芯片

灵明光子 / / 汽创投 芯片设计 3D 传感芯片的研发以及量产

翌创微电 数千万 A 倍特基金 芯片设计 高性能 SOC 芯片和智能设备

致瞻科技 数亿元 B 国新基金 芯片设计 碳化硅功率模块和先进电驱系统

必博半导体 数亿元 Pre-A+ 赛富基金 芯片设计 5G 通信物联网及车联网端侧生态链

凌锐半导体 / Pre-A 乾融园丰基金 芯片设计 SiC 车规级芯片研发与销售

芯算一体 千万级 / 擎舟天使 芯片设计 各种算法和自动化训练平台

蓝耘科技 数千万 / 曙光数创 芯片设计 GPU 算力解决方案

中茵微电子 近亿 A+ 尚颀资本等 芯片设计 构建 IC 设计先进技术平台

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公司 金额 轮次 领投/投资方 领域 介绍

中昊芯英 数千万 / 华夏恒天资本 芯片设计 推动 AI 计算集群业务落地

海科电子 / / 鹃湖梦想基金 芯片设计 车规级功率驱动芯片研发

森美协尔 超亿元 / 深创投 半导体设备 全自动探针台量产

燧原科技 20 亿 D 上海国际旗下公司 芯片设计 开发 AI 训推芯片

芯砺智能 / Pre A++ 睿悦投资、经纬创投 芯片设计 聚焦 Chiplet 异构集成技术

华易泰 / B 未来之星基金 半导体设备 聚焦于半导体以及面板设备

中航天成 / / 青岛浑璞基金 半导体材料 研发半导体陶瓷封装管壳

工研拓芯 近亿元 A 华山资本 芯片设计 光电芯片研发

汉司科技 数亿元 A 轮 华登国际 半导体材料 加强半导体领域的研发投

昇显微电子 数千万元 B+ 重元纳星 芯片设计 驱动芯片设计

谱析光晶 / Pre-B 物产中大投资 半导体材料 完善谱析光晶碳化硅生产基地

上海众鸿 超 7000 万 A 毅达资本等 半导体设备 研发涂胶显影设备

星思半导体 / / 中电系基金 芯片设计 6G 卫星通信基带芯片

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