成都辰显光电有限公司

企业介绍

2023.05

01 Micro-LED 技术发展

02

03 关于辰显

市场分析

CONTENTS

04 技术优势

目录

05 产品优势

06 创新发展 合作共赢

M icro-LED：将作为下一代显示技术重塑显示产业生态圈

CRT LCD

保护膜

Protect

layer无机发光层

RGB Micro薄膜晶体管 LED

Thin-film

transistor 基底

substrat

e

玻璃基Mini/Micro-LED

消费类电子

（可穿戴、车载、

笔电/台式电脑、

高端TV）

OLEDoS 硅基Micro-LED

Advantages: small

Size/high brightness/high PPI

高亮度

高像素密度

小体积

微显示

（VR、AR、

MR）

LED灯珠

大尺寸显示

（户外巨屏、商

显、高端会议、

高端TV）

玻璃基Mini/Micro-LED

OLED

PCB基LED

可拼接

传感集成

长寿命

高可靠性

高分辨率

低成本

LED

直显

LCOS DLP

显示技术功能/性能对比

显示技术 LCD AMOLED PCB基Mini-LED TFT基Micro-LED

亮度（nits） ~350 ~1,000 ~5000 1,500~1,000,000

性能 寿命（T50: Hrs） ~50,000 ~20,000 ~50,000 ~100,000

色域 ≥90% NTSC ≤80% BT.2020 ≥100% BT.2020 ≥100% BT.2020

功能

柔性

透明

×

×

√

√

√

×

无缝拼接 × × ×

器件集成 × × ×

√

（拉伸形变40%）

√

（透过率80%）

√

（自由拼接）

√

（集成平台）

发展定位

应用领域

消费类电子 消费类电子 大尺寸显示 大尺寸显示、消费类电子

手机、穿戴、笔电、车载、

TV

手机、穿戴、笔电

部分车载、高端

TV

P0.9~P1.5

户外巨屏、大尺寸商显

大尺寸商显、高端TV、

车载、穿戴

说明 低端、低价应用场景 手机主力应用，稳步拓宽场景 低规格大尺寸应用场景 未来显示的核心技术

TFT基Micro-LED应用领域

2022~ 2025 2026~ 2030

产品应用

大尺寸商显 高端TV 车载 可穿戴

产品尺寸 1 0 0 ” ~ 800” 7 5 ” ~ 150” 1 2 . x ” ~ 1 8. x ” 1 . x ” ~ 2 . x ”

典型PPI 28 50 167 326

潜在优势 成本低、可拼接、亮度高、寿命长 可拼接、亮度高、寿命长

寿命长、可靠性高、

透明、柔性 亮度高、功耗低

技术路线 TFT基Micro-LED

01 Micro-LED 技术发展

02

03 关于辰显

市场分析

CONTENTS

04 技术优势

目录

05 产品优势

06 创新发展 合作共赢

小间距LED市场规模分析

数据来源: DISCIEN

中国大陆小间距LED（P≤2.5）

市场销额预测

（2026年接近450亿元）

171.5

201.3

254.2

307.3

385.9

448.7

17.4%

26.3% 20.9% 25.6%

16.03.%15

2021 2022F 2023F 2024F 2025F 2026F

销额（亿元） YOY

中国大陆微间距LED（P≤1.0）

市场销额预测

（2026年超过170亿元）

45.5

22.5

10.8

78.5

127.1

172.8

2021 2022F 2023F 2024F 2025F 2026F

销额（亿元）

小间距和微间距LED直显预计2026年销额分别为~450和~170亿元

市场占比预测

微间距在小间距LED直显中市场占比

（2026年接近40%）

6.3% 11.2%

17.9%

25.5%

32.9%

38.5%

32.7%

29.2%

30.8%

31.8%

32.7%

33.1%

19.2% 17.9%

18.4%

17.8%

16.7%

16.0%

25.6% 27.6%

22.9%

16.6%

12.7%

16.2% 14.0%

9.9% 8.3%

4.9% 2.4%

10.0%

2021 2022F 2023F 2024F 2025F 2026F

2.5-2.1

2.0-1.7

1.6-1.5

1.4-1.1

1.0以下

✓ P≤1.0微间距LED直显的市

场需求将快速提升

数据来源: DISCIEN

TFT基 MicroLED 市场规模分析

0

200

1,200

1,400

销售额：亿元

2021 2022 2023 2024 2025 2027 2030

TFT基Micro-LED产品市场容量

1,180

88

指挥调度

15%

车载

7%

TFT基Micro-LED产品容量占比

15%

高端会议

10% 10%

7%

手表

6%

6%

销售额：亿元

高端会议

9%

橱窗/电视台

7%

高端电视

43%

2030年

11%

7%

45%

16%

1,000

800

830

高端电视

2025年 4% 橱窗/电视台

4% 大

尺

600 534

58%

58%

手表

寸

商

400 332 车载

17%

7%

7%

14%

指挥调度

17%

显

数据来源: DISCIEN

01 Micro-LED 技术发展

02

03 关于辰显

市场分析

CONTENTS

04 技术优势

目录

05 产品优势

06 创新发展 合作共赢

辰显光电：源自维信诺，目标成为全球Micro-LED显示领域领导者

1996 2009 2017 2023

成立Micro-LED

项目组

成立清华大学

OLED项目组 2001 成立北京

维信诺

PMOLED

AMOLED

Micro-LED

基础研究 中试 量产

基础研究 中试 量产 12,000+专利, 5项国际标准

基础研究 中试

成立AMOLED

项目组 2020

量产

辰显光电，孵化自维信诺

愿景：拓展视界，提升人类视觉享受

使命：以科技创新引领Micro-LED产业

- 中国大陆第一家专业从事Micro-LED自主研发、规模生产、市场销售的高科技企业

- 2020年8月4日成立，总投资12亿元，350+ 员工，900+ 专利

企业核心技术攻坚

巨量转移（拾取）

（①）

巨量转移（键合）

（①）

封装、模组（拼接）

（②）

LED 芯片

（①+③）

TFT背板

（②+③）

驱动电路架构设计

（①）

终端产品

① 技术卡点

② 技术难点

③ 战略资源

企业发展历程

传承清华底色，做产业发展最需要、最难做的事

2017 成立 Micro-LED 项目组

2018

1996

源自清华大学项目组

2001

孵化自维信诺

2019

大陆首款数字驱动 Micro-LED 单色显示屏

2020

大陆首款自主巨量转移 AM Micro-LED 单色显示屏

成都辰显光电有限公司正式成立

2021

2022

2023

建成大陆首条全制程 Micro-LED 显示先导线

大陆首款自主开发高端TV用 Micro-LED 拼接显示模组

建设TFT基 M icro-LED 量产线

企业核心价值观

不忘初心，始终保持创业

的心态和为梦想一路狂奔

的激情，要有迎难而上的

勇气和不达目标誓不罢休

的决心

激情创业

永不放弃

以科技创新为立足之本，

采用科学的思维和方法，

通过创新解决问题，从技

术创新到产业创新，从管

理创新到文化创新，不断

拓展实践

科技为本

持续创新

实事求是，树立清晰的目

标，接受任务不讨价还价，

转身就做；以结果为导向，

责任在我，排除万难达成

目标

高效务实

使命必达

对目标永不满足，持续挑

战并不断学习提升，对内

打破组织壁垒，提升团队

合作力，对外追求与合作

伙伴的共赢

追求卓越

合作共赢

总经理介绍

黄秀颀 博士，辰显光电CEO

中国科学院半导体研究所 博士

清华大学化学系 博士后

教授级高级工程师

科技部“十二五”国家科技重点专项专家

科技部863计划首席专家

“ 成都高新区急需紧缺人才和高端人才目录” A类人才、成都市“ 蓉漂计划” 长期创新人才（C类）、江苏省“ 双创团队” 领军人才、

“ 江苏省科技企业家” 、江苏“ 青年双创英才” 、江苏省333高层次人才培养工程、江苏省六大人才高峰项目、“ 姑苏创新创业领

军人才专项-重大创新团队” 领军人才

 十七年深耕显示技术领域，从AMOLED到Micro-LED，从基础研究到中试到量产的完整实践

 主持国家科技部、发改委、工信部项目6项，省级项目3项

 荣获“第二十一届中国专利银奖”，发表论文40余篇，获授权发明专利240余件

2009-2020

全球显示产业Top1，作为仅有的几位中国人之一在韩国总部从事LCD、AMOLED技术研发

2006-2009

全球OLED显示产业Top3，作为集团副总裁陆续分管研发、制造、供应链、质量等多个业务 模

块，全程经历了中国大陆AMOLED产业从零发展至千亿体量的过程

✓ 主持建设国内首条AMOLED中试线，成功研制国内首款12英寸AMOLED TV和柔性AMOLED显示屏

、 全球首款单轴任意折叠柔性AMOLED全模组

✓ 策划并参与了一条G5.5、两条G6 AMOLED大规模量产线的建设和运营，总投资近1,000亿元，显示

屏 产品已广泛应用于品牌终端产品

2020-至今

开拓下一代Micro-LED显示新产业

✓ 主持建设国内首条全工艺流程Micro-LED显示产线，成功研制国内首款视网膜级可穿戴显示屏和高端

TV 用Micro-LED拼接显示模组及箱体

企业荣誉资质

2021年度中国新型显示

产业链发展贡献奖

创新突破奖

2022 DIC AWARD国际

显示技术创新大奖

显示器件创新金奖

2022年度最佳创新

显示器（小尺寸）

铜奖

2022 世界显示产业大会

创新成果优秀奖

2023年度最佳创新

显示器 银奖

01 Micro-LED 技术发展

02

03 关于辰显

市场分析

CONTENTS

04 技术优势

目录

05 产品优势

06 创新发展 合作共赢

四大核心技术

巨量转移

良率99.995%，效率600万LED/h

混bin技术

特有的来料自适应混bin技术，后处理提高LED

均一性，实现屏体间亮度均匀性大幅提升

无缝拼接

≤150um拼缝视觉上不可见，可实现自由拼接

驱动架构

大尺寸玻璃基TFT混合驱动量产方案，国内首款基于玻璃基

TFT的混合驱动 IC，10bits显示灰阶达到高端产品要求.

分类 驱动方式 发光特点

商显

PCB基

Mini-LED

PWM

数字驱动

消费类

玻璃基

OLED

PAM

模拟驱动

商显

玻璃基

Mini-LED

PWM+PAM

数模混合驱动

四大核心技术——驱动架构

 辰显光电独立自主研发混合（PWM+PAM）驱动，实现高灰阶、无色偏、高刷新、低成本方案。

PWM单元：信号 → 时间(灰阶）

+

PAM单元：全局信号 → 亮度（色偏）

↓

发光时间及亮度均可调整

像素电路：7T1C~18T3C

PWM PAM

VDD

VSS

无色偏、有闪烁 时间

亮度

有色偏、无闪烁 时间

亮度

无色偏、无闪烁 时间

亮度

国内首款混合驱动量产IC

像素驱动功能

+

De-Mura功能

+

Gamma功能

单屏体仅需一颗IC，真正意义上实现功能集成+低成本优势

四大核心技术——巨量转移

固晶转移（COG）

适用于：商显大屏

转移良率：100%

转移方式 转移精度 转移效率 成熟度 技术难点 示意图

固晶转移 接触式转移

每次转移一颗LED芯片 ±15um <36万/h

（88inch 4K屏体66.7h）

已量产 转移效率过低

印章转移 接触式转移

每次转移固定面积内LED阵列 ±1.5um >300万/h

（88inch 4K屏体30h）

接近量产 印章尺寸目前小于

100*100mm

激光转移 非接触式转移

每次转移固定面积内LED阵列 ±3um >5,000万/h

（88inch 4K屏体0.33h）

开发中 背板承接材料、激光

转移量产设备不成熟

 辰显光电在以下三种转移方式上均有布局，Mini-LED COG固晶工艺已量产。

印章转移

适用于：穿戴

转移良率：99.995%

激光转移

适用于：车载、TV

转移良率：99.995%

⚫ LED未分类，随机转移至屏体

上

⚫ 色偏及亮度显示一致

⚫ 通过PL，EL测试对

LED进行分类

0

2

4

6

8

10

40-41

42-43

44-45

46-47

48-49

50-51

52-53

54-55

56-57

LED分类

PL, EL 检测

⚫ 将性能相似的LED转移至相

⚫ Wafer上LED特性存在差异 应的屏体上

⚫ LED显示均一性提升

⚫ 因LED特性不同，产

生类似麻点现象

分Bin转移

IC Demura

补偿

+

 通过分Bin技术可改善LED光效不同导致的Mura。再通过外部补偿，可进一步提升显示效果。

四大核心技术——混bin技术

四大核心技术——无缝拼接

双面+侧边走线

双面+侧边走线示意图

侧边封装

侧面封装示意图

无缝拼接

无缝拼接示意图

 辰显光电自主研发双面工艺技术、侧边走线/封装技术，无缝拼接技术，拼接效果与整机显示无差异。

拼缝＜150um

Pitch B≤Pitch A

P0.4及以上产品均可达到无缝拼接效果 视觉极致体验

无缝拼接

封装光学处理

+

一项战略资源

✓ 自主开发适用于Micro-LED的

TFT背板技术

✓ 短期基于维信诺量产线进行独

立设计、改造 和代工，中期自

行投建TFT背板产线

一项战略资源

截至2023年5月底，

• 持有专利申请900件，

• 发明专利占比96.2%，

• 已有390件专利获得授权

知识产权布局

针对个关键技术方向持续进行专利布局

第 1 页 (共 2 页)

证 书 号第6000048号

发 明 专 利 证 书

发 明 名 称： 微发光二极管及其制备方法

发 明 人： 郭恩卿;黄秀颀;王程功;夏继业;姚志博

专 利 号： Z L 2020 1 0953985.5

专 利 申 请 日： 2020年09月11日

专 利 权 人： 成都辰显光电有限公司

地 址： 611731 四川省成都市高新区天映路146号

授 权 公 告 日： 2023年05月26日 授 权 公 告 号： C N 114171646 B

国家知识产权局依照中华人民共和国专利法进行审查， 决定授予专利权， 颁发发明专利证书

并在专利登记簿上予以登记。 专利权自授权公告之日起生效。 专利权期限为二十年， 自申请日起

算。专利证书记载专利权登记时的法律状况。 专利权的转移、 质押、 无效、 终止、 恢复和专利权

人的姓名或名称、 国籍、 地址变更等事项记载在专利登记簿上。

局长

申长雨

2023年05月26日

*20201 09539855*

第 1 页 (共 2 页)

证 书 号第5796136号

发 明 专 利 证 书

发 明 名 称： 批量转移方法和显示面板

发 明 人： 董小彪;姚志博;盛翠翠;钱先锐;葛泳

专 利 号： Z L 2021 1 0460227.4

专 利 申 请 日： 2021年04月27日

专 利 权 人： 成都辰显光电有限公司

地 址： 611731 四川省成都市高新区天映路146号

授 权 公 告 日： 2023年03月21日 授 权 公 告 号： C N 113193094 B

国家知识产权局依照中华人民共和国专利法进行审查， 决定授予专利权， 颁发发明专利证书

并在专利登记簿上予以登记。 专利权自授权公告之日起生效。 专利权期限为二十年， 自申请日起

算。专利证书记载专利权登记时的法律状况。 专利权的转移、 质押、 无效、 终止、 恢复和专利权

人的姓名或名称、 国籍、 地址变更等事项记载在专利登记簿上。

局长

申长雨

2023年03月21日

*20211 04602274*

01 Micro-LED 技术发展

02

03 关于辰显

市场分析

CONTENTS

04 技术优势

目录

05 产品优势

06 创新发展 合作共赢

产品迭代：持续产出业内里程碑式的Micro-LED显示屏

2021.7.20

成功点亮中国

大陆首款视网

膜级像素密度

（326 PPI）

Micro-LED全

彩显示屏

2021.12.31 成功点亮国内首款高端

TV用12.7英寸Micro-LED拼接显示模

组，在全球首次采用25微米LED芯片

多个中国大陆首款Micro-LED显示屏

2022.6.30 成功点亮国内首款高端

TV用23英寸玻璃基Micro-LED箱体拼

接显示模组

产品特点

专注 MLED 显示

玻璃基半导体显示工艺、

高精度高销量转印技术、

创新主动驱动方式 成本优势

LTSP+COG工艺

成本更低

时尚设计

自由无缝拼接

高平整度

健康护眼

PWM+PAM混合驱动

低闪屏，更护眼

完美画质

超高亮度：2000nits

超高对比度：100000：1

辰显 COG 对比 COB 商显屏技术特点

 当前商显Mini-LED显示产品，以PCB基板结合Micro-IC驱动方案为主，微间距P1.0以下存在一定问题。

RGB Mini-LED

PM-IC

PCB基板

RGB Mini-LED

玻璃基板 LTPS电路层

亮度 表面黑化

功耗

频闪

基板平坦度 拼接难度

柔性

支持

成本

玻璃基 PCB基

⚫ PM驱动：瞬时亮度高、频闪

⚫ PCB制程工艺：功耗偏高

⚫ PM IC数量多：成本偏高

⚫ PCB基板：基板翘曲、厚、散热差

⚫ 封装：墨色一致性差、对比度低

⚫ Pitch限制：P0.78以下产品难以量产

采用玻璃基LTPS工艺，PWM+PAM混合驱动

解决方案

PM-IC驱动LED

LTPS电路驱动LED

辰显商显主要针对P1.0以下产品，相比同等规格产品有以下优势。

低成本方案

• LTPS背板驱动，成本与分辨率无关。

• 模组屏体驱动仅需1颗IC。

高效散热，提效节

• 热传导效率更高、散热更快。

• 倒装LED芯片，同等亮度下功耗降低20%。

• 优质合金材料，精度高、散热优。

高亮度、无闪烁

• PWM+PAM混合驱动，峰值亮度及时间均可调节。

• 特有驱动模式，发光连续，无闪烁。

自由拼接、无限视野

• 4K/8K分辨率显示画面拼接，可无限尺寸拼接。

• 箱体任意拼接，可上下左右精准调节。

• 玻璃基拼接，平面准直无翘曲。

超清画质、视觉极致体验

• P0.78及以下微间距，画面更精细。

• 高色域NTSC 115%，宽视角170°，视觉体验更佳。

• 专业像素级显示矫正技术，保证更好色彩，高保真

和均一性。

轻薄、稳定

• 玻璃基厚度0.5mm，箱体厚度33mm。

• 高性能胶带、优质铝合金结构设计，箱体更牢固。

辰显 COG 商显屏产品优势

4K

4K

4K

4K

81 inch 108 inch 135 inch 162 inch

P0.47

P0.63

P0.78

P0.93

88”样机

以产业化为导向，通过长期路标规划确保不偏航

基础研究 中试 量产

单屏 模组 箱体 整机

2021.7.20

2022.6.30

2021.12.31 典型产品系列

全球首次采用

25微米LED芯片

中国大陆首款

视网膜级

2021.10.19

中国大陆首款

高端TV用拼接箱体

箱体

27”

~2024H2

多个中国大陆首款

Micro-LED显示屏

基础原理研究 大尺寸产品开发 中试线能力

验证 产品批量出货

中国大陆首款

四面无边框拼接箱体

2023.5.20

4K/163”

4K/135”

P0.78

P0.93

01 Micro-LED 技术发展

02

03 关于辰显

市场分析

CONTENTS

04 技术优势

目录

05 产品优势

06 创新发展 合作共赢

创新模式

基础研究

中试

量产

应用

突破关键技术，掌握自主知识产权

充分中试验证，最大限度降低量产风险

提高技术创新转化率，加速产业化进程

创新实现商用，加速终端变革

以应用为导向的从基础研究到中试到量产的接力创新模式

率先布局TFT基Micro-LED量产线，快速迭代扩大产能

先导线

量产线

玻璃基M icro-LED

全制程中试线

2020年8月启动 2021年7月点亮

TFT基M icro-LED量产线

投资额~11亿元

2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年 2027年 2028年

➢ 产品线主要涵盖商显等领域

➢ 规划产能18,000m2/年，预计2024年下半年开始出货

➢ 达产后年销售额约8亿元

协同创新-构建产业全生态，提升价值最大化

需求

面板

厂商

上游

厂商

下游

厂商

辰显光电

政府/协会/

联盟

高校/科研

机构

人才联合

培养平台

终端客户

芯片制造商

设备厂商

材料厂商

技术流

资金流

人才流

信息流

技术协作

信息共享

联合研发

牵引扶持

创 新 合 作 共 赢